> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 广发机械 | AI珠峰系列十五：玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至 ## 核心内容 玻璃基板作为一种新型封装材料，凭借其优良的电学性能、低热膨胀系数、高机械强度以及良好的散热性，正在成为先进封装领域的重要发展方向。其应用场景从新型显示逐步扩展至半导体先进封装和光通信领域。随着产业巨头如英特尔、台积电、英伟达、苹果、三星等加速布局，玻璃基板进入产业化倒计时。 ## 主要观点 - **玻璃基板优势显著**： - 低热膨胀系数、高机械强度、优良的高频电学性能、低高频信号损耗； - 成本仅为硅基板的1/8，且无需沉积绝缘层； - 超薄、大尺寸玻璃易于获取，适合高密度封装需求； - 在高温下翘曲较小，适用于高精度封装； - 透明、气密性好、耐腐蚀，适合光电系统集成、MEMS封装等。 - **应用场景拓展**： - **新型显示领域**：已用于Mini/Micro LED产品，尤其在车载显示、大尺寸拼接屏等领域具有显著优势； - **半导体先进封装**：玻璃基板有望取代硅中介层和有机基板，用于2.5D/3D封装，提升传输速率、带宽密度，降低能耗； - **光通信领域**：玻璃基板可集成光波导电路，实现光电协同封装，成为高带宽CPO（Chip on Panel）封装的重要技术路径之一。 - **TGV玻璃通孔加工是关键**： - TGV是实现玻璃基板高密度互连的核心工艺，包括打孔、填空和高密度布线； - 激光诱导刻蚀法是当前主流工艺，具备高深宽比、高一致性、无裂纹等优点； - 通孔填空技术包括Bottom-up、蝶形填充、共形填充等，以解决玻璃与金属粘附性差的问题； - 高密度布线技术涉及半加成工艺（SAP）和线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）等工艺路线。 - **产业巨头加速布局**： - **英特尔**：已实现大层数厚玻璃基板制造，并推进光波导与TGV的共集成； - **台积电**：推进CoPoS封装技术，已启动中试生产线，推动玻璃基板在封装中的应用； - **英伟达、苹果、三星、LG**：均在积极布局玻璃基板和TGV工艺，以满足AI算力需求。 ## 关键信息 - **玻璃基板与传统材料对比**： - 玻璃具有更优的高频电学特性，介电常数仅为硅的1/3，损耗因子低2~3个数量级； - 适用于高密度封装，IO间距可做到20μm，L/S为2/2μm； - 带宽密度可达4.65 Tbps/mm²，传输速率可达1.86 Gbps。 - **TGV工艺挑战**： - **成孔工艺**：需要高精度、高速度、窄节距、高垂直度和无裂纹； - **填孔工艺**：需解决金属粘附性差的问题，采用Bottom-up、蝶形填充、共形填充等方式； - **布线工艺**：在玻璃表面实现高密度布线，采用半加成工艺、线路转移（CTT）和光敏介质嵌入（PTE）等方式。 - **产业化进展**： - 玻璃基板已进入产业化验证阶段，部分厂商已实现量产； - 随着封装工艺演进，玻璃基板有望成为异质集成芯片的主流基板材料； - TGV工艺正在向规模化、高密度化发展，未来将支撑更高带宽、更低功耗的封装需求。 ## 风险提示 1. **玻璃基板推进不及预期**：若技术成熟度不足、成本优势不明显或产量受限，将影响产业化进程。 2. **半导体行业波动风险**：半导体行业周期性强，受宏观经济和技术升级影响较大。 3. **先进封装市场规模增长不达预期**：若封装技术未能广泛应用，将影响产业链整体发展。 ## 报告信息 - **报告名称**：AI珠峰系列十五：玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至 - **发布日期**：2026年7月2日 - **作者**： - 孙柏阳（S0260520080002） - 汪家豪（S0260522120004） - 王宁（S0260523070004） ## 法律声明 本报告内容仅供广发证券客户参考，其他读者需自行评估其适用性。广发证券不对因使用本报告内容而产生的任何损失承担责任，且报告内容可能随时更改，不另行通知。