电子行业4月动态报告：半导体景气度向上，华为引领汽车智能化-20210430-银河证券-33页_3mb

电子行业2021年4月动态报告总结

核心内容

2021年第一季度，我国电子信息制造业增加值同比增长30%，出口交货值同比增长31.1%。3月份，增加值同比增长12.2%，出口交货值同比增长11.2%。国内手机市场出货量同比增长100.1%，5G手机占比达71.3%。随着全球经济复苏，我国电子信息制造业将持续回暖。

主要观点

• 半导体景气度持续提升：全球芯片短缺推动了国产替代进程。预计2021年全球半导体销售额增速为10.9%，我国半导体市场增速有望达到24%。晶圆制造、设备、材料、功率半导体、存储芯片等领域均出现涨价和交货周期延长现象。
• 华为引领汽车智能化：华为发布智能驾驶计算平台MDC810、4D成像雷达、“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台、智能座舱HarmonyOS以及集成式智能热系统五大新品，推动智能汽车发展。极狐阿尔法S华为HI版搭载华为高阶自动驾驶解决方案，成为首款搭载华为激光雷达方案的智能电动车。
• 行业面临的问题：我国电子信息制造业利润率低、附加值低；出口产品以中低端为主，易受国际贸易影响；行业民企较多，管理水平有待提高；高端IC及材料仍依赖进口，存在技术壁垒；中美科技脱钩风险加剧。
• 投资建议：重点关注晶圆制造、半导体设备、材料、功率半导体、存储等细分领域。推荐关注立讯精密、韦尔股份、闻泰科技、中芯国际、华虹半导体、舜宇光学科技、华阳集团、京东方A、TCL科技等企业。

关键信息

半导体景气度提升

• 全球半导体销售额预计2021年增长10.9%，达到4882.74亿美元。
• 我国半导体市场增速有望达24%，突破万亿大关。
• 晶圆制造产能紧张，国内企业如中芯国际、华虹半导体等持续扩产。
• 半导体设备市场高度集中，美日企业占据主导地位，但国内厂商在刻蚀机、抛光设备等细分领域实现技术突破。
• 半导体材料领域，国内厂商如沪硅产业、雅克科技、南大光电等加速布局，推动国产替代。

华为引领汽车智能化

• 华为推出HI品牌解决方案，包括智能驾驶计算平台、4D成像雷达、智能座舱HarmonyOS等。
• 极狐阿尔法S华为HI版搭载3颗96线车规级激光雷达、6颗毫米波雷达、12颗摄像头、13颗超声波雷达，算力高达400+ TOPS。
• 华为在智能驾驶领域与多家企业合作，如华阳集团、福晶科技、四维图新等。

行业面临的问题

• 我国电子信息制造业利润率低，附加值低。
• 出口产品以中低端为主，易受国际贸易形势影响。
• 行业内民企较多，管理水平参差不齐。
• 高端IC及基础材料仍依赖进口，存在技术壁垒。
• 美国持续升级制裁，中美科技脱钩风险加剧。

建议及对策

• 加大研发投入：突破核心技术领域，提高国产替代能力。
• 改善出口产品结构：提升高附加值产品出口比例，降低贸易风险。
• 改善融资环境：增强小微企业融资能力，提升管理水平。
• 推进供给侧结构性改革：淘汰落后产能，优化行业结构。
• 布局高附加值制造：加快电子产业升级，提升国际竞争力。

投资建议

• 汽车电子：关注舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子、华阳集团等。
• 半导体国产替代：关注中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、澜起科技等。
• 消费电子：关注立讯精密、歌尔股份等，其估值已回调至中长期均值负一标准差。
• 显示行业：关注京东方A、TCL科技等全球龙头。

风险提示

• 国内技术突破不及预期。
• 外部贸易摩擦加剧。

核心组合表现

总结

2021年4月，电子行业整体景气度持续提升，半导体行业受益于全球缺芯现象，加速国产替代进程。华为在汽车智能化领域取得突破，引领行业技术升级。行业面临利润率低、出口结构单一、民企管理能力不足等问题，建议加大研发投入，优化出口结构，改善融资环境，推进供给侧改革，布局高附加值制造，以应对中美科技脱钩风险。