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服务器系列报告一（计算篇）：CPU平台升级及其影响

核心内容概述

本报告聚焦于数据中心服务器产业链中的计算部分，重点分析CPU平台的升级及其对相关产业链的影响。我们认为数据中心服务器产业链具备长期增长潜力，主要逻辑包括：

• 流量需求长期稳定增长：无线通信和数据通信的发展推动流量需求增长，表现为5G网络部署及数据中心持续投资。
• 行业周期短：服务器平台技术升级周期为2~3年，远短于无线通信技术的10年周期，数据算力需求增长更快。
• 市场空间大：服务器市场规模超过930亿美元/年，基站设备约215亿美元/年。
• 国产替代加速：服务器硬件升级的核心在于XPU、存储和传输，国产化能力薄弱但正加速发展。

主要观点

CPU升级及其影响

1. CPU持续升级：围绕微结构和制程工艺进行持续迭代，带动芯片设计、制造和封测全产业链景气度回升。
2. 平台升级：下一代CPU将兼容最新内存标准和PCIe总线标准，推动“CPU+芯片组+总线”平台升级，影响主板PCB的高速性能提升（层数和材料变化），以及CPU功耗增加带来的主板散热和电源功率提升。
3. Intel与AMD竞争格局：Intel目前仍为X86架构的绝对龙头，但AMD凭借先进工艺和产品路线图正快速追赶，对国产封测和基板供应商形成利好。
4. ARM架构崛起：ARM架构在移动端优势显著，借力端云协同有望抢占服务器市场，国产替代进程加速。

关键信息

CPU平台技术发展

• Intel平台：采用Tick-Tock策略，从22nm到14nm再到10nm和7nm工艺演进，平台升级周期为2~3年。
• AMD平台：采用PAO策略，从14nm Zen系列到7nm Zen2、5nm Zen4，规划清晰，技术领先于Intel。
• PCIe和DDR升级：PCIe从1.0到5.0，带宽从250MB/s到4GB/s；DDR从DDR1到DDR5，时钟频率从200~400MT/s提升至3200~6400MT/s。

产业链影响

• PCB与CCL：主板PCB层数和材料升级，高速PCB及CCL市场需求增长，重点推荐深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材。
• 封测与基板：CPU封测成本占比高，建议关注通富微电、长电科技、中芯国际、兴森科技、胜宏科技。
• 液冷散热：服务器散热需求增加，液冷方案加速渗透，推荐关注英维克。
• 模块电源：CPU功耗提升带动电源功率增加，关注中国长城、新雷能、中恒电气。

投资建议

风险提示

• Intel下一代服务器CPU平台升级不及预期。
• Intel 10nm制程工艺不及预期。
• 华为鲲鹏生态建设和推广不及预期。

行业与市场数据

• 服务器CPU市场份额：Intel占95%，AMD占15%。
• 服务器市场结构：双路服务器占比最高，四路及以上服务器在云计算和大数据领域需求增长。
• 市场空间：全球服务器市场约930亿美元，中国市场约135亿美元，其中云巨头、政府、金融、制造业等为主要需求来源。

国产替代进展

• 华为鲲鹏：定位云计算IaaS市场，全球第六、国内第三，已推出多款基于ARM架构的CPU产品。
• 飞腾：源自国防科大，专注ARM架构，服务于“天河”系列计算机。
• 海光：与AMD合作，主要应用于超级计算机。
• 兆芯：通过VIA获得X86架构授权，自主研发KX-6000系列。
• 龙芯：获得MIPS指令集授权，应用于党政军市场。

产业链趋势

• 封测外包比例提升：IDM向OSAT转型，封测行业集中度高。
• 先进封装发展：2.5D/3D封装技术将提升运算速度，预计2023年占HPC市场40%。
• 国产替代空间大：国内封测和基板厂商有望受益于AMD和华为鲲鹏产业链发展。

结论

本报告强调CPU平台升级对服务器产业链的带动作用，指出Intel和AMD作为主要CPU厂商在技术路线和市场占有率上的竞争，同时分析ARM架构在服务器市场的潜力。建议投资者重点关注PCB、CCL、封测和基板等上游产业链，以及液冷散热和模块电源等配套领域，关注国产替代机会。