服务器系列报告一（计算篇）：CPU平台升级及其影响_68页_7mb

服务器系列报告一（计算篇）：CPU平台升级及其影响总结

核心内容概述

本报告聚焦数据中心服务器产业链中的计算部分，重点分析CPU（XPU）的升级及其对上下游产业链的影响。我们坚定看好数据中心服务器产业链，主要基于以下逻辑：

1. 流量需求稳定增长：无线通信和数据通信的发展推动流量增长，表现为3G/4G/5G网络部署及数据中心持续投资。
2. 行业周期短：相比无线通信十年一代的升级周期，服务器平台升级周期仅为2~3年，表明数据算力提升需求更迫切。
3. 市场空间广阔：服务器市场规模超过930亿美元/年，基站设备约为215亿美元/年，市场潜力巨大。
4. 国产替代加速：服务器硬件升级的核心在于数据处理、存储和传输，而中国电子产业链在贸易战和全球供应链危机背景下，国产替代趋势明显。

主要观点

• CPU持续升级：围绕微结构和制程工艺，CPU不断迭代，带动芯片设计、制造和封测全产业链景气度回升。
• 下一代CPU兼容新标准：将兼容最新内存标准（DDR5）和PCIe总线标准（PCIe 5.0），推动主板PCB高速性能提升及散热和电源升级。
• Intel主导市场，但存在风险：Intel在服务器市场占据主导地位，但10nm工艺进展缓慢，可能影响其平台升级节奏。
• AMD强势逆袭：AMD在服务器市场增长迅速，7nm工艺领先Intel，带动国内封测和基板供应商。
• ARM架构崛起：ARM在服务器市场具备潜力，华为鲲鹏和飞腾等国产厂商受益于ARM架构的推广。

关键信息

• CPU平台升级：包括“CPU+芯片组+总线”，影响主板PCB的层数和材料升级，以及散热和电源性能提升。
• PCB需求增长：高速PCB因性能提升需求增加，市场空间有望扩大。
• 国产替代趋势：中国电子产业链正加速替代欧美日韩台供应商，重点在CPU、GPU、AI加速芯片等环节。
• 投资建议：
  • 首选股票：深南电路（目标价225.90，买入-A）、沪电股份（目标价30.52，买入-A）、生益科技（目标价30.73，买入-A）、华正新材（目标价49.98，买入-A）。
  • 重点关注：通富微电（AMD封测）、中国长城（飞腾30%股权）、英维克（液冷散热）、胜宏科技（显卡线路板）。

投资机会分析

CPU产业链

• Intel：目前占全球服务器CPU市场95%左右，主导服务器平台升级，但10nm工艺延迟可能影响其竞争力。
• AMD：采用7nm工艺，推出EPYC系列服务器CPU，带动国内封测和基板供应商，如通富微电和深南电路。
• ARM架构：华为海思、飞腾等厂商基于ARM架构进行国产化替代，具备较高自主可控性。

PCB及CCL材料

• 高速PCB需求增长：随着PCIe升级至5.0，主板PCB性能提升，材料升级（如CCL）成为关键。
• 重点推荐企业：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材。

封测与基板

• 封测行业趋势：IDM向OSAT转型，封测外包比例逐步提升。
• AMD封测：通富微电已承接AMD 80%封测业务，为7nm处理器提供支持。
• 基板市场：深南电路和兴森科技在封装基板领域进展较快。

散热与电源

• 液冷散热方案：英维克等企业值得关注，液冷散热趋势渐起，2020年有望贡献10亿元增量空间。
• 电源功率提升：模块电源功率提升，关注国产替代，如中国长城、新雷能、中恒电气。

风险提示

• Intel下一代服务器CPU平台升级不及预期。
• Intel 10nm制程工艺不及预期。
• 华为鲲鹏生态建设和推广不及预期。

行业表现与数据

• CPU市场份额：2019年Q4，Intel市场份额达84.4%，AMD为15.5%。
• PCB市场：服务器主板PCB市场规模及结构分布测算显示，高速PCB需求增长显著。
• 封装技术：2.5D/3D封装技术发展迅速，预计2023年将占20%市场份额。

总结

本报告详细分析了CPU平台升级对服务器产业链的影响，指出CPU升级将带动PCB、CCL、散热和电源等上下游环节的发展。同时，强调国产替代趋势，建议重点关注国内封测、基板和散热供应商，如通富微电、深南电路、生益科技、华正新材、英维克等。AMD和ARM架构的崛起也为中国厂商带来新的发展机遇。