电子元器件行业服务器系列报告一（计算篇）：CPU平台升级及其影响-20200510-安信证券-68页_4mb

服务器系列报告一（计算篇）：CPU平台升级及其影响总结

核心内容概述

本报告聚焦数据中心服务器产业链中的计算部分，重点分析CPU平台的升级及其对相关产业链的影响。报告指出，数据中心服务器产业链具有长期增长潜力，主要逻辑包括流量需求稳定增长、服务器技术升级周期短于无线通信、市场空间广阔以及国产替代加速。

主要观点

• 流量需求：无线通信和数据通信的发展核心是流量增长，表现为5G网络部署和数据中心持续投资。
• 行业周期：服务器平台升级周期仅为2~3年，远短于无线通信的十年周期，说明算力需求增长更快。
• 市场空间：服务器市场规模超过930亿美元/年，基站设备约为215亿美元/年，其中服务器基于IDC数据，基站基于三大运营商CAPEX。
• 国产替代：CPU、存储、传输等核心硬件国产化能力偏弱，但随着贸易战和全球供应链危机，加速发展，中国大陆电子产业链未来十年重点在于国产替代。

关键信息

• CPU升级：围绕微结构和制程工艺持续升级，带动芯片设计、制造和封测全产业链景气度回升。
• 平台升级影响：
  • 主板PCB高速性能跃进（层数和材料变化）。
  • CPU功耗增加，主板散热性能和电源功率同比提升。
• 市场格局：
  • Intel在X86架构服务器CPU市场占主导地位，市占率约95%。
  • AMD通过7nm工艺及Zen架构实现逆袭，未来有望在服务器市场占据更大份额。
  • 国产CPU厂商如华为鲲鹏、飞腾、海光等在政务、金融、电力等领域加速替代。

投资建议

• 重点关注：
  • 华为鲲鹏生态系统及市场推广进度（云计算IaaS市场全球第六，国内第三）。
  • CPU/GPU/AI加速芯片上游制造和封测产业链，推荐关注中芯国际、长电科技、通富微电（封测）和深南电路、兴森科技（封装基板）。
  • 主板高速PCB及CCL材料，推荐生益科技、华正新材（CCL）和深南电路、沪电股份（PCB）。
  • 服务器液冷散热方案，推荐英维克。
  • 模块电源，推荐中国长城、新雷能和中恒电气。

表格摘要

技术升级趋势

• CPU架构：Xeon（Intel）、EPYC（AMD）为当前主流，X86架构仍占据主导地位。
• 制程工艺：Intel在10nm和7nm工艺上进展缓慢，而AMD已实现7nm工艺量产，并计划推出5nm产品。
• 内存与总线标准：下一代CPU将兼容DDR5内存和PCIe 5.0总线，带动相关硬件升级。
• 封装技术：2.5D/3D封装技术逐步成为主流，3D封装通过TSV技术提升性能。

产业链影响

• 主板PCB：因PCIe和内存标准升级，PCB层数和材料将提升，高速PCB性能和附加值增加。
• 散热与电源：CPU性能提升带来功耗增加，液冷散热和高功率模块电源需求上升。
• 封测与基板：AMD的7nm产品带动国内封测厂如通富微电和基板厂商如深南电路受益。

风险提示

• Intel下一代服务器CPU平台升级不及预期。
• Intel 10nm制程工艺不及预期。
• 华为鲲鹏生态建设和推广不及预期。

总结

本报告深入分析了CPU平台升级对服务器产业链的影响，指出其对PCB、封装基板、散热和电源等环节的推动作用，并强调国产替代的潜力和重要性。通过关注Intel和AMD的平台升级动态，以及华为鲲鹏等国产CPU的发展，投资者可把握服务器产业链的增长机会。