20170904-国金证券-通信2017年日常报告_云计算推动数据中心技术升级_22页_1mb

通信行业研究报告总结

核心内容

本报告主要围绕云计算、数据中心建设、光模块发展、AI对服务器硬件的影响以及IDC产业的国内外发展差异展开分析，探讨了通信行业在技术升级和市场需求驱动下的发展趋势。

主要观点

1. 数据量激增推动服务器硬件技术升级

• AI时代的异构计算：深度学习对服务器计算性能提出更高要求，推动GPU、FPGA、ASIC等异构计算技术的发展。
• 冷却技术的革新：随着数据中心能耗的增加，液冷技术成为主流，特别是在高密度服务器场景中。
• 存储技术的演进：天蝎冷存储技术通过标准化和低成本设计，满足大规模数据存储和绿色节能需求。

2. 数据中心建设需求增长

• 流量爆发推动IDC建设：移动数据流量年复合增长率达53%，移动视频流量增速高达62%，推动数据中心建设需求。
• 国内外IDC发展差异：海外IDC由专业服务商主导，通过并购整合形成规模；国内IDC市场则以基础电信运营商为主，第三方IDC服务商逐渐崛起。
• IDC行业发展趋势：IDC行业增速保持在30%-40%，未来将更加注重定制化和细分化服务。

3. 数据中心光互联技术发展

• 光模块市场前景广阔：随着数据中心流量增长，光模块需求迅速上升，特别是100G光模块。
• 光模块技术演进：数据中心光模块正从10G/40G向25G/100G乃至400G演进，封装技术不断优化。
• 新技术推动发展：硅光子技术因其低成本、高性能等优势，成为未来光模块技术的重要方向。

关键信息

市场数据

投资建议

• 光器件及光模块厂商：看好高速光模块龙头标的，如中际装备，关注博创科技、天孚通信、光迅科技。
• IDC运营企业及后周期企业：推荐光环新网，关注英维克等节能减排相关企业。

风险提示

• 高端模块研发进程不及预期：可能影响光模块技术的升级速度和市场竞争力。

行业发展趋势

• 数据中心流量结构变化：从南北向向东西向转变，推动叶脊网络架构的发展。
• 光模块封装技术：正从传统TO/BOX封装向COB封装、板载光组件、规模光电集成演进。
• 硅光子技术：有望显著降低光模块成本和能耗，成为未来光通信的重要发展方向。

技术演进路径

• 光电信号速率发展阶段：

  • 第一代：25G
  • 第二代：50G PAM4
  • 第三代：100G PAM4
  • 第四代：100G PAM4

• 光模块封装趋势：

  • TO/BOX → COB → 板载光组件 → 规模光电集成

• 数据中心光互联方案：

  • 10G/40G：以AOC为主，适用于短距离连接
  • 25G/100G：多模和单模方案并存，AOC和DAC各有优势
  • 100G/400G：向更高带宽演进，OSFP和QSFP-DD成为主流封装形式

未来展望

• 云计算和AI推动IDC发展：预计未来几年数据中心将向超级数据中心集中，光模块市场将迅速增长。
• 中国数据中心发展路径：将跟随美国向100G和400G演进，光模块采购将向高端化发展。
• 硅光子市场潜力：预计到2024年，硅光子市场将达到7亿美元，年复合增长率接近40%。

长期竞争力评级

• 高于行业均值：通信行业具备较强的长期竞争力，未来两年内有望超越行业平均水平。

行业投资评级

• 买入：预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内行业上涨幅度在5%-15%之间。
• 中性：预期未来3-6个月内行业变动幅度在-5%-5%之间。
• 减持：预期未来3-6个月内行业下跌幅度超过大盘5%以上。