20251202-上海证券-电子行业周报_ASICs寻求EMIB新方案_2026年晶圆代工产业有望持续景气_3页_381kb

报告核心分析总结

• 市场行情回顾：过去一周（11.24-11.28），SW电子指数上涨6.05%，板块整体表现优于沪深300指数约1.64个百分点。六大子板块中，元件、其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、光学光电子和电子化学品Ⅱ分别上涨8.10%、7.59%、6.08%、5.23%、3.93%，其中半导体涨幅略低于其他子板块。

• 核心观点：AI和HPC需求推动先进封装创新，ASIC客户正从CoWoS转向EMIB技术。台积电的CoWoS方案面临产能短缺、光罩限制和高成本问题，英伟达Blackwell平台及后续Rubin采用CoWoS-L，加密服务提供商开始与英特尔洽谈EMIB，以满足日益复杂的芯片整合需求。

• 晶圆代工产业预测：2025年全球晶圆代工营收预计同比增长22.1%，AI和电动汽车是两大增长动力。2026年营收增长或达19%，至2032亿美元，尽管受宏观经济不确定影响，晶圆消耗量因芯片结构复杂化而持续增加。

• 投资建议：维持电子行业“增持”评级，建议关注半导体设计（如AIOT芯片公司科蓝讯、炬芯科技）、模拟芯片（美芯晟、南芯科技）、驱动芯片（峰岹科技、新相微）、本土化材料（彤程新材、鼎龙股份、安集科技）和碳化硅产业链相关个股，同时需管理短期库存和脱钩风险。

• 风险提示：中美贸易摩擦升级、终端需求下降或国产替代速度不及预期可能影响市场表现。

此总结基于报告数据，期望能简洁提供行业洞察。