20240220-国盛证券-全球晶圆代工龙头_AI引领需求增长_40页_2mb

全球晶圆代工龙头台积电保持行业领先地位，市场份额超过50%，2023年毛利率达54%，净利率39%。下游业务中，高性能计算(HPC)快速增长，2019-2023年收入CAGR超30%，占总收入比重从30%升至43%。技术制程方面，5nm产品贡献33%收入，3nm产品占比6%，预计2024年3nm收入翻倍，达到15%；2nm制程计划于2025年量产。先进封装技术如CoWoS和3DFabric进一步巩固护城河，台积电积极扩产封装产能。AI需求爆发为HPC和数据中心业务带来持续增长动力，全球训练端和推理端算力需求分别需2000万张和116亿张H100级芯片。在消费领域，PC市场逐步复苏，AIPC和AI手机推动高端化进程及更先进制程需求提升。台积电预计2024-2026年收入分别为26125/31337/36582亿新台币，净利润分别为9863/11873/13963亿新台币。基于此，给出合理市值7788亿美元，股价150美元，对应2025年预测市盈率20倍，并首次“买入”评级。风险因素包括PC/手机需求复苏不及预期，AI算力需求不足，地缘政策与监管变化及模型测算误差。