20240527-上海证券-电子行业周报_英伟达业绩超预期_人工智能有望成为拉动晶圆代工复苏核心驱动力_10页_535kb

电子行业周报总结（2024.05.20-2024.05.24）

核心内容

本报告分析了2024年5月20日至5月24日期间电子行业的市场表现与行业动态，重点指出人工智能将作为推动晶圆代工行业复苏的核心驱动力。同时，报告对半导体设计、材料、设备、消费电子等领域进行了详细分析，并给出了具体的投资建议。

市场行情回顾

板块表现

• SW电子指数：过去一周下跌3.49%，整体表现弱于沪深300指数（弱1.41pct）和创业板综指数（弱0.69pct）。
• 二级行业表现：消费电子板块跌幅最小（-2.32%），半导体板块跌幅最大（-4.28%）。
• 三级行业表现：消费电子零部件及组装板块涨幅最大（0.95%），半导体材料、面板、分立器件板块跌幅居前。

行业动态

1. 晶圆代工行业

• 行业趋势：短期调整不改长期复苏趋势，AI需求是主要增长动力。
• 企业表现：
  • 台积电：一季度营收占比达62%，AI相关收入年均复合增长率延长至2028年，5nm产能利用率强劲。
  • 三星：全球市场份额13%，预计第二季度收入将出现两位数反弹。
  • 中芯国际：一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出预期，预计第二季度继续增长。
• 市场预期：Counterpoint认为，AI需求和终端复苏将推动晶圆代工行业进入复苏阶段。

2. 英伟达业绩超预期

• 业绩表现：2025财年第一财季营收达260亿美元，同比增长262%，净利润达148.81亿美元，同比增长628%。
• 毛利率：GAAP毛利率由76%上升至78.4%。
• AI影响：黄仁勋表示，AI将推动“新工业革命”，英伟达已转型为系统供应商，客户对AI芯片的需求远超供应。

3. 其他行业动态

• 澜起科技：MRDIMM二季度订单态势良好，第一季度销售收入超2000万元。
• 联发科：2024Q1智能手机处理器市场占有率39%，同比增长17%。
• HBM市场：2024年底HBM将占先进制程投片量的35%。
• 先进封装市场：预计2024年全年营收同比增长9.5%至414亿美元，2029年将达695亿美元。
• 士兰微：与厦门半导体投资集团签署8英寸SiC功率器件生产线项目投资协议，预计产能达6万片/月。
• 威刚：NAND Flash合约价预计在2024年第二季度仍保持双位数增长。
• OPPO Reno12系列：发布新机型，搭载天玑芯片并支持多项AI功能，市场反响良好。
• 中国智能手机市场：2024Q1回暖，华为出货量达1170万台，市场份额17%，重回中国市场首位。

投资建议

• 行业评级：维持“增持”评级，认为电子行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望全面复苏。
• 重点推荐领域：
  • 半导体设计：关注中科蓝讯、炬芯科技。
  • 模拟芯片：关注美芯晟、南芯科技。
  • 驱动芯片：关注峰昭科技、新相微。
  • miniled电影屏：关注奥拓电子。
  • 半导体设备材料：关注华海诚科、昌红科技。
  • 折叠机产业链：关注统联精密。
  • 军工电子：关注紫光国微、复旦微电。
  • 华为供货商：关注汇创达。

风险提示

1. 中美贸易摩擦加剧：可能对部分企业经营造成较大影响。
2. 终端需求不及预期：可能影响产业链相关公司业绩。
3. 国产替代不及预期：可能对国内企业业绩造成压力。

分析师声明

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