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晶圆代工价格有望松动，补库需求推动被动元件复苏

核心内容

2023年第一季度，晶圆代工成熟制程价格预计将出现下滑，降幅最高超过10%，标志着此轮报价修正进入全面性降价阶段。此趋势有助于缓解IC设计厂商的成本压力。同时，被动元件行业因库存调整策略奏效，下游客户开始回补库存，订单需求复苏，预计Q4出货量将环比增加，标准品已无跌价空间。

主要观点

• 晶圆代工价格下行：2023Q1成熟制程价格或下滑，降幅最高超10%，表明市场调整进一步深入，从特殊节点向全面降价发展。
• 产能利用率下降：多家代工厂如联电、格芯、华虹、力积电、世界先进和晶合集成的产能利用率在2022Q4均出现下滑，反映出市场需求疲软。
• 被动元件行业复苏：由于芯片短缺问题缓解，下游客户开始补库，被动元件行业需求回暖，经销商对明年上半年预期趋于乐观。
• 电子行业整体表现：本周电子板块整体上涨-5.86%，在全行业排名30/31，2022年累计上涨-37.35%，处于历史低估区间。
• 子板块分化：半导体板块涨幅最低，为-7.48%，而消费电子板块涨幅相对较好，为-3.73%。

关键信息

代工厂产能利用率

• 联电：2022Q4产能利用率下滑10%。
• 格芯：多数8英寸产能未签订长约，利用率开始松动。
• 华虹集团（上海华力）：55nm制程产能利用率开始下滑。
• 力积电：8英寸与12英寸产能利用率预计分别下滑至60~65%、70~75%。
• 世界先进：产能利用率跌至约七成。
• 晶合集成：产能利用率下跌至50~55%。

行业表现数据

• 电子板块：截至2022.12.23，沪深300指数PE为10.52倍，SW电子指数PE为28.46倍，10年PE百分位为11.11%，处于历史低估区间。
• 子板块表现：
  • 半导体：PE为40.84倍，10年PE百分位为4.65%。
  • 消费电子：PE为17.56倍，10年PE百分位为0.29%。
  • 元件：PE为22.52倍，10年PE百分位为1.73%。
  • 光学光电子：PE为25.50倍，10年PE百分位为19.83%。
  • 其他电子：PE为22.70倍，10年PE百分位为2.14%。
  • 电子化学品：PE为36.45倍，10年PE百分位为0.29%。

本周涨幅与跌幅

• 涨幅前三公司：
  • *ST方科 (+11.24%)
  • 波导股份 (+10.55%)
  • 中京电子 (+8.13%)
• 跌幅前三公司：
  • 三孚新科 (-31.41%)
  • 燕东微 (-20.86%)
  • 芯源微 (-19.90%)

投资建议

• 被动元件：推荐三环集团、洁美科技、顺络电子，关注风华高科。
• 汽车半导体：推荐兆易创新、国芯科技、中颖电子、韦尔股份，关注雅创电子、赛微微电、必易微、峰昭科技、思特威、英集芯等相关标的。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 国产替代不及预期。
• 疫情影响持续。

行业动态

半导体

• 晶圆代工价格：2023Q1成熟制程价格将出现下滑，降幅最高超10%。
• 市场趋势：全球半导体设备市场在2022年底达到1085亿美元，创历史新高，但2023年预计有所缩减。

SiC（碳化硅）

• 晶盛机电：加快第三代半导体材料碳化硅衬底片产业化布局，核心设备自主研发。
• 瞻芯电子：完成数亿元Pre-B轮融资，用于SiC晶圆厂扩产与研发。

消费电子

• 智能手机产量：2022年11月国内智能手机产量同比大幅下滑19.8%。
• VR市场：Steam平台VR月活用户占比微增，Oculus仍为市场份额最大。

新股动态

• 微导纳米：12月23日上市，专注于ALD设备，募投项目涉及光伏及柔性电子设备扩产。
• 杰华特：12月23日上市，以模拟集成电路设计为主，募投项目涵盖电源管理芯片与汽车电子芯片研发。

行业评级体系

• 收益评级：
  • 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%及以上。
  • 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%之间。
  • 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%及以上。
• 风险评级：
  • A：正常风险，波动小于等于沪深300指数。
  • B：较高风险，波动大于沪深300指数。

分析师声明

本报告由马良分析师撰写，SAC执业证书编号：S1450518060001，联系方式：maliang2@essence.com.cn。分析师声明其具有证券投资咨询执业资格，信息来源合法合规，分析结论具有合理依据。

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