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报告摘要

深圳天德钰科技股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

公司简称：天德钰
公司代码：688252
公司全称：深圳天德钰科技股份有限公司
法定代表人：郭英麟
注册及办公地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901
公司网址：www.tdytech.com
电子信箱：info@jadard.com

主要财务指标

本报告期（1-6月）财务数据

项目	金额（元）	同比增长（%）
营业收入	1,208,151,911.75	43.35
利润总额	164,528,337.01	53.79
归属于上市公司股东的净利润	152,374,187.29	50.89
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	146,043,406.78	73.56
经营活动产生的现金流量净额	123,698,094.56	117.73

本报告期末财务数据

项目	金额（元）	同比增长（%）
归属于上市公司股东的净资产	2,307,500,441.34	5.84
总资产	2,761,512,394.02	7.27

财务指标说明

基本每股收益：0.38元，同比增长52.00%
稀释每股收益：0.37元，同比增长48.00%
扣除非经常性损益后的基本每股收益：0.36元，同比增长71.43%
加权平均净资产收益率：6.78%，同比增长1.67个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率：6.50%，同比增长2.24个百分点
研发投入占营业收入比例：8.20%，同比下降1.14个百分点

主要产品与市场情况

产品线

智能移动终端显示驱动芯片
- 包括TDDI（触控与显示驱动集成芯片）和DDIC（显示驱动芯片）
- 支持AMOLED技术，具备拖影改善功能，适用于智能手机、穿戴设备等
摄像头音圈马达驱动芯片
- 用于实现自动对焦和光学防抖功能
- 已广泛应用于三星、OPPO、VIVO等主流手机品牌
快充协议芯片
- 支持USB PD 3.2-EPR/UFCS协议
- 适用于手机、平板、充电器等设备，具有高集成度和全协议兼容优势
电子价签驱动芯片
- 采用电子墨水技术，支持四色和七色显示
- 已实现四色电子价签驱动芯片的规模量产，客户包括全球零售巨头

市场情况

显示驱动芯片市场：市场规模突破120亿美元，预计未来将超过150亿美元
电子价签市场：全球市场在2020-2024年快速增长，预计2025年将达150亿元人民币
快充协议市场：随着USB Type-C接口普及，快充需求持续增长，公司产品支持多种功率档位和多口应用
VCM驱动芯片市场：受益于智能手机摄像头升级，市场需求快速增长

核心竞争力分析

研发能力优势
- 持续加大研发投入，保持技术领先
- 已拥有72项专利，其中发明专利68项，实用新型专利4项
人才和团队优势
- 研发人员占公司总人数的75.68%，平均薪酬为32.29万元
- 研发团队具备丰富的行业经验和创新能力
高度系统化管理
- 实现高人效，降低运营成本
- 高度数字化运营，提升整体效率
全球优质客户资源
- 产品应用于手机、平板、智能穿戴、快充设备、智慧零售等多个领域
- 客户包括三星、VIVO、OPPO、荣耀等知名品牌

风险提示

核心竞争力风险

若对市场需求或技术方向误判，可能导致研发失败，影响财务状况

经营风险

行业竞争加剧：可能导致产品价格下滑，影响盈利水平
晶圆供应波动：晶圆产能紧缺可能影响公司经营业绩
新产品开发风险：若不能及时推出新产品，可能影响营收和盈利增长

财务风险

存货跌价风险：市场需求变化可能导致存货积压和跌价
汇率波动风险：美元等外币汇率波动可能增加汇兑损失

行业风险

行业竞争加剧可能导致市场份额和毛利率下滑

宏观环境风险

宏观经济波动可能影响下游需求，进而影响公司业绩

技术研发进展

在研项目情况

项目名称	预计总投资规模（万元）	本期投入金额（万元）	累计投入金额（万元）	技术水平	应用前景
图像处理芯片BridgeIC	2,900.00	1,017.19	2,633.57	国内先进	消费电子
超静音APOIS音圈马达驱动芯片	1,100.00	331.91	1,136.05	国内先进	消费电子
USB-PD控制芯片	850.00	397.61	875.41	国内先进	充电装置
四色电子标签驱动芯片	700.00	183.51	278.59	国内先进	电子标签
七色电子标签驱动芯片	900.00	452.17	452.17	国内先进	电子标签
HD触控显示整合驱动芯片	3,500.00	881.57	881.57	国内先进	消费电子

研发投入情况

本期研发投入：99,051,409.11元，同比增长25.77%
研发投入占营收比例：8.20%，同比下降1.14个百分点
研发人员数量：196人，占公司总人数的75.68%
研发人员平均薪酬：32.29万元，同比增长5.96%

公司治理与重要事项

公司治理：公司治理结构健全，无特殊安排
利润分配：无利润分配预案或公积金转增股本预案
风险因素：已在报告中详细披露，包括核心竞争力、经营、财务、行业及宏观环境风险
非经常性损益：合计6,330,780.51元，主要来源于政府补助等

其他重要信息

公司未获得国家科学技术奖项
国家级专精特新“小巨人”企业：2024年获得“显示驱动芯片”称号
无重大非主营业务变化
无重大会计准则差异
报告未经过审计
董事会及高管保证报告真实性

总结

深圳天德钰科技股份有限公司2025年上半年业绩表现良好，营业收入和净利润均实现显著增长，主要得益于智能移动终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片等产品的市场需求提升。公司专注于半导体设计领域，拥有多元化的产品线，覆盖智能终端、快充设备、电子价签等市场。研发能力是公司核心竞争力之一，拥有大量专利和知识产权，研发投入持续增长。同时，公司面临行业竞争加剧、晶圆供应波动、新产品开发及时性、汇率波动等风险，需持续关注市场变化并提升技术实力。公司与多家知名终端客户建立了稳定合作关系，具备良好的市场拓展能力。

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