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深圳天德钰科技股份有限公司2024年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688252
• 公司简称：天德钰
• 公司全称：深圳天德钰科技股份有限公司
• 公司法定代表人：郭英麟
• 注册地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901
• 公司网址：www.tdytech.com
• 电子信箱：info@jadard.com
• 股票种类：人民币普通股
• 股票上市交易所及板块：上海证券交易所科创板
• 股票简称：天德钰
• 股票代码：688252

主要财务指标（2024年1-6月）

财务分析

• 营业收入增长：2024年上半年营业收入为8.43亿元，同比增长67.74%，主要得益于智能移动终端显示驱动芯片和电子价签驱动芯片需求增加。
• 净利润增长：净利润为1.01亿元，同比增长116.57%，主要由营业收入增长带动。
• 经营活动现金流下降：经营活动产生的现金流量净额为5,681.28万元，同比下降66.88%，主要因上期发生产能保证金抵货款。
• 研发投入增加：研发投入为7,875.29万元，同比增长19.01%，公司持续加大研发投入，推动产品升级和技术创新。

技术研发与产品进展

显示驱动芯片

• 主流技术包括LCD DDIC、TDDI、OLED DDIC。
• 公司TDDI产品已实现量产，具备分区变频设计、视觉波纹补偿技术等创新功能。
• AMOLED驱动芯片在FOD指纹识别方面取得技术突破，已获得相关专利。

电子价签驱动芯片

• 产品支持四色分辨率，如176X296、200X384、240X480等。
• 具备面板破片侦测、温度侦测、VCOM自动侦测等功能。
• 支持低电压、低功耗，适用于银行卡等特殊领域。

快充协议芯片

• 支持USB PD3.1-EPR、UFCS等快充协议。
• 最新产品JD6628具备高集成PD控制器，支持多口并联、多种输出功率等。

音圈马达驱动芯片

• 支持OIS光学防抖技术，具备高精度CV/CC控制、低功耗等优势。
• 产品适用于手机、平板、安防、相机等领域。

在研项目情况

公司共有20个在研项目，预计总投资规模达3.79亿元，本期投入6,752.73万元，累计投入13,851.43万元。

研发人员情况

• 研发人员数量：183人（占比73.79%）
• 研发人员平均薪酬：30.38万元
• 学历构成：博士4人，硕士104人，本科57人，专科18人
• 年龄结构：30岁以下45人，30-40岁72人，40-50岁58人，50岁以上8人

核心竞争力分析

1. 研发实力强：公司具备较强的研发团队，拥有64项专利，其中发明专利60项，实用新型专利4项，软件著作权58项。
2. 系统化精细管理：公司供应链管理效率高，确保产品快速交付。
3. 完善供应链布局：与行业领先企业合作，保障产能稳定。
4. 覆盖全球客户：与BOE、群创光电、华星光电等知名下游企业合作，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等品牌。

风险因素

1. 核心技术风险：存在技术泄密、新产品研发失败、技术创新不足等风险。
2. 经营风险：市场竞争加剧、原材料成本波动、新产品开发及时性不足。
3. 财务风险：存货跌价、汇率波动等。
4. 行业风险：行业竞争加剧，可能影响市场份额和毛利率。
5. 宏观环境风险：宏观经济波动可能影响下游需求，进而影响公司业绩。

资产与负债情况

• 货币资金：17.33亿元（占总资产73.62%）
• 应收款项：1,329.88万元（占总资产5.65%）
• 预付款项：7,607.53万元（占总资产3.23%）
• 其他应收款：147.23万元（占总资产0.06%）
• 存货：2.29亿元（占总资产9.74%）
• 应付账款：2.52亿元（占总资产10.72%）

投资状况分析

• 公司无重大股权投资和非重大股权投资。

其他信息

• 报告期内未有利润分配预案。
• 报告未被审计。
• 未有重大风险事项、关联交易、违规担保等。