20131226-西南证券-半导体集成电路行业_政策扶持和行业回暖_关注集成电路产业链机会_18页_1mb

半导体集成电路行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了2013年全球及中国半导体集成电路行业的整体发展趋势，指出行业景气度持续回升，政策扶持力度加大，芯片国产化趋势显著。同时，报告对A股市场中的相关企业进行了重点分析，并提出了具体的投资策略。

主要观点

• 全球半导体行业回暖：2013年以来，全球半导体销售额稳步增长，其中美洲和亚太地区是主要增长动力。中国作为亚太地区的重要市场，其市场份额接近20%。
• 中国集成电路产业快速增长：随着电子产品制造产能向中国转移，集成电路需求大幅增加，中国集成电路产业保持高速增长，2012年销售额达到2158.45亿元，同比增长11.6%。
• 芯片国产化趋势明显：由于技术落后和进口依赖，中国芯片国产化成为国家战略重点，预计国家将出台力度更大的扶持政策，推动产业发展。
• 产业链各环节发展良好：IC设计、制造和封装测试各子行业均取得进展，IC设计占比不断提升，封装测试技术逐步提升。
• A股市场相关企业表现稳定：集成电路上市公司业绩稳定，部分企业盈利增长显著，且具备技术优势和市场潜力。

关键信息

行业景气度

• 2013年10月全球半导体销售额为270.6亿美元，同比增长7.2%。
• 北美、日本半导体设备厂商BB值持续上升，显示投资意愿增强。
• 中国半导体销售额占全球市场份额接近19.6%，2013年前三季度销售额增长15.7%。

产业链分析

• 集成电路产业链包括IC设计、IC制造和IC封装测试三个子行业。
• 2012年，中国IC设计销售额为621.7亿元，占产业总销售额的28.8%。
• 2013年前三季度，IC设计业销售额增长至574亿元，占比上升至31.7%。
• 2012年IC制造业销售额达501.1亿元，占比24.8%。
• 2012年IC封装测试业销售额达1036亿元，占比43.5%。

政策扶持

• 国家领导对集成电路产业进行调研，预计出台扶持政策，支持力度远超以往。
• 国家863计划、核高基项目等每年投入资金约百亿元，但与国际巨头相比仍显不足。
• 北京市成立集成电路产业发展股权投资基金，规模达300亿元，重点支持芯片设计、制造、封装和设备制造。

投资策略

• 建议重点关注IC设计、封装测试和设备制造领域的A股上市公司。
• 重点关注公司包括：国民技术、北京君正、同方国芯、上海贝岭、华天科技、长电科技、晶方科技、七星电子、大族激光。

重点关注个股分析

国民技术（300077）

• 当前价格：26.01元
• 投资评级：增持
• 盈利预测（元）：
  • 2012A：0.20
  • 2013E：0.11
  • 2014E：0.45
• PE（倍）：
  • 2012A：128.65
  • 2013E：236.45
  • 2014E：57.80
• 主要优势：自主技术优势明显，未来成长空间大。
• 风险提示：新产品市场开拓风险、技术风险、产品价格下滑风险。

北京君正（300223）

• 当前价格：44.25元
• 投资评级：增持
• 盈利预测（元）：
  • 2012A：0.46
  • 2013E：0.31
  • 2014E：0.46
• PE（倍）：
  • 2012A：96.21
  • 2013E：140.88
  • 2014E：96.20
• 主要优势：低功耗芯片技术领先，适合智能穿戴设备。
• 风险提示：下游市场不确定性、市场开拓风险、技术风险。

华天科技（002185）

• 当前价格：10.96元
• 投资评级：增持
• 盈利预测（元）：
  • 2012A：0.19
  • 2013E：0.31
  • 2014E：0.43
• PE（倍）：
  • 2012A：58.84
  • 2013E：35.08
  • 2014E：25.73
• 主要优势：封装测试技术提升，市场拓展空间大。
• 风险提示：行业波动风险、竞争加剧风险、客户集中度过高风险。

大族激光（002008）

• 当前价格：12.92元
• 投资评级：增持
• 盈利预测（元）：
  • 2012A：0.59
  • 2013E：0.58
  • 2014E：0.63
• PE（倍）：
  • 2012A：21.81
  • 2013E：22.44
  • 2014E：20.64
• 主要优势：设备制造领域领先，技术实力强。
• 风险提示：行业波动风险、市场开拓风险、技术风险。

长电科技（600584）

• 当前价格：6.52元
• 投资评级：增持
• 盈利预测（元）：
  • 2012A：0.01
  • 2013E：0.10
  • 2014E：0.26
• PE（倍）：
  • 2012A：534.33
  • 2013E：62.69
  • 2014E：25.38
• 主要优势：封装测试技术领先，市场占有率高。
• 风险提示：行业波动风险、竞争加剧风险、客户集中度过高风险。

总结

本报告全面分析了半导体集成电路行业的现状与前景，指出全球及中国行业景气度持续回升，政策扶持力度加大，芯片国产化趋势明显。重点分析了IC设计、制造和封装测试三大子行业的发展情况，并推荐了多家A股上市公司作为投资标的，建议投资者关注这些企业在未来市场中的成长潜力。