20220320-天风证券-半导体行业研究周报_聚焦两大主线_新产品升级+新能源需求高景气_17页_1mb

报告摘要

半导体行业周报总结

核心内容

2022年3月20日发布的半导体行业周报聚焦于“新产品升级”和“新能源需求高景气”两大主线，分析了行业整体表现、重点细分领域的发展情况、相关公司业绩与市场动态，并对未来的市场趋势进行了展望。

主要观点

1. 行业整体表现

半导体行业指数本周上涨0.18%，跑赢部分主要指数，如创业板指数（+1.81%），但上证综指、深证综指等主要指数下跌。
细分板块表现：半导体材料板块上涨2.1%，分立器件上涨2.9%，半导体设备上涨4.3%，半导体制造上涨1.6%，IC设计上涨2.4%，封测下跌0.7%，其他板块下跌1.2%。

2. IC设计板块

存储芯片：华邦电和旺宏2022年2月营收分别同比增长33%与20%，但环比略有下降。DDR3价格可能在第二季度上涨0-5%，NAND价格跌幅收窄至8-13%，部分因物料污染影响。
模拟芯片：矽力杰与致新2022年2月营收分别同比增长65%与27%。汽车相关应用需求旺盛，车规级芯片订单排至2022年底。
高速传输芯片：谱瑞和威锋电子因接口规格升级带动增长，同比增长57%和42%。USB4.0与Type C接口渗透率提高，推动市场发展。
显示驱动芯片：中联咏和聚积分别同比增长35%和38%，但AMOLED驱动芯片仍供不应求。MiniLED电视市场增长迅速，预计2022年销量达450万台。
主控芯片：联发科2022年2月营收同比增长23%，推出天玑8000和天玑1300系列，进一步完善5G芯片布局。
网络通信芯片：瑞昱受益于WiFi6/6E加速推广，营收同比增长30%。WiFi7技术已进入研发阶段，预计2023年推出。
MCU：盛群和新唐业绩增长显著，海外厂商订单满载，MCU市场仍存在供应紧张，价格持续上涨。

3. 功率器件

新能源汽车带动需求：IGBT和MOSFET需求增长，茂矽、杰力、富鼎、强茂等公司2022年2月营收分别同比增长30%、41%、28%、20%。
第三代半导体加速渗透：SiC和GaN在电动汽车和快充领域应用增多，预计到2025年，全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求达169万片，GaN在快充领域渗透率将提升至52%。

4. 晶圆代工

产能紧张推动价格上涨：台积电、联电、力积电2022年2月营收分别同比增长38%、39%、56%。8英寸产能紧缺，部分产品转入12英寸线生产。
设备支出与产能扩张：2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长10%，达到980亿美元，硅晶圆出货量预计2024年达160亿平方英尺。
外部因素影响：俄乌冲突影响半导体气体供应，日本地震对产业影响有限，但对部分工厂造成短期干扰。

关键信息

行业趋势

新产品发布：多家公司推出新一代芯片，如联发科天玑8000系列、天玑1300等，推动行业增长。
新能源需求：汽车智能化与电动化推动功率器件需求增长，第三代半导体（SiC和GaN）在汽车与快充领域加速应用。
产能与价格：缺芯背景下，晶圆代工厂营收增长，价格可能继续上涨，尤其在8英寸产能紧缺的情况下。

投资建议

关注领域：半导体设计、IDM、晶圆代工、半导体设备与材料。
重点公司：
- 设计：斯达半导、扬杰科技、东微半导、宏微科技、新洁能、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、上海复旦。
- IDM：士兰微、时代电气、闻泰科技、华润微、三安光电。
- 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体。
- 设备材料：华峰测控、沪硅产业、北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、有研新材、江化微、鼎龙股份。

风险提示

疫情继续恶化
上游供给不足
科研进度不及预期
需求不及预期

行业走势

行业整体呈上升趋势，但部分细分领域如封测、其他板块表现较弱。
行业走势高于主要指数，如创业板指数，但低于上证综指。

重点新闻

富士康计划在沙特建厂：拟投资90亿美元，建设芯片、电动汽车零部件等工厂。
英特尔欧洲投资计划：投资330亿欧元，建设德国晶圆厂，预计2027年投产。
全球半导体材料市场增长：2021年市场规模达643亿美元，同比增长15.9%。
环球晶圆在意大利建厂：计划建设12英寸硅片厂，预计2023年下半年投产。
广州市发布半导体发展计划：目标打造中国集成电路产业“第三极”。

总结

本报告指出，半导体行业在新产品升级和新能源需求高景气的双重推动下，整体表现优于市场。重点细分领域如IC设计、功率器件和晶圆代工均呈现良好增长态势，部分公司因产品升级和市场扩张实现业绩大幅增长。同时，全球供应链紧张、设备短缺及地缘政治因素对行业造成一定影响，但预计未来产能将逐步释放。投资建议聚焦于半导体设计、IDM、晶圆代工及设备材料等领域，重点公司包括华邦电、联发科、瑞昱、盛群、新唐、台积电、联电、力积电等。整体行业评级为“强于大市”，但需警惕疫情、供给不足及需求变化等风险。

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