半导体材料专题报告_受益下游产能大幅扩张_进口替代空间巨大_12页_1mb

半导体材料行业分析与投资建议总结

核心内容

半导体材料是半导体制造不可或缺的基础材料，其技术壁垒高，高端产品主要依赖进口，但随着国内半导体产业的快速发展，进口替代空间巨大。行业整体处于中风险评级，受益于下游产能扩张和政策支持，投资潜力显著。

主要观点

• 行业现状：半导体材料市场主要分为晶圆材料和封装材料，其中晶圆材料技术壁垒高，国产化率低，主要依赖进口。
• 市场趋势：随着国家政策扶持及大基金推动，国内半导体产业加速发展，尤其是晶圆制造环节，对半导体材料的需求将显著增加。
• 进口替代：我国芯片进口额巨大，贸易逆差逐年扩大，凸显出半导体材料进口替代的迫切需求。
• 重点企业：多家国内企业正在通过技术突破和产业链布局，逐步实现高端材料国产化，具有较大的发展潜力。

关键信息

1. 半导体材料市场结构

• 晶圆材料：包括硅片、光刻胶、高纯试剂、CMP材料、溅射靶材等，其中硅片、光刻胶、高纯试剂等主要依赖进口。
• 封装材料：包括层压基板、引线框架、焊线等，国产化率相对较高，但仍存在技术瓶颈。
• 市场占比：硅片市场占比约32%~40%，光刻胶市场外资占据主导地位，国内企业多集中于低端市场。

2. 国内企业进展

• 上海新阳：国内电镀液及清洗液龙头企业，参与大硅片项目，已实现部分产品国产替代。
• 江化微：国内湿电子化学品龙头企业，产品覆盖超净高纯试剂和光刻胶配套试剂，国产化率逐步提升。
• 飞凯材料：布局光纤涂覆材料和半导体材料，通过并购进入多个高端领域。
• 雅克科技：通过并购进入电子气体和硅微粉领域，成为国内电子材料龙头企业。
• 晶瑞股份：在超净高纯试剂领域打破国外垄断，产品达到国际标准，逐步向中高端市场拓展。
• 江丰电子：国内高纯溅射靶材行业龙头，成功打破美日垄断，实现高端产品国产化。

3. 政策与产业支持

• 国家集成电路产业基金：一期规模1200亿元，二期有望超过2000亿元，带动国内半导体产业链加速发展。
• 政策支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》推动国内半导体产业向高端发展，促进材料国产化。
• 产业转移：全球晶圆加工产线向中国转移，预计2017-2019年新建62条，其中中国新建26条，12寸晶圆厂数量快速增长。

4. 重点公司推荐

• 上海新阳：推荐，预计2018年EPS为0.66元，PE为57.33，受益于大硅片项目，有望业绩快速增长。
• 飞凯材料：推荐，预计2018年EPS为0.72元，PE为33.75，受益于5G和半导体产业，具备较强增长潜力。
• 江化微：谨慎推荐，预计2018年EPS为1.15元，PE为60.50，产品结构优化，向高端市场拓展。
• 雅克科技：谨慎推荐，预计2018年EPS为0.23元，PE为118.00，通过并购拓展电子气体业务，具备一定成长性。
• 晶瑞股份：推荐，预计2018年EPS为0.75元，PE为46.84，超净高纯试剂技术领先，有望实现进口替代。
• 江丰电子：谨慎推荐，预计2018年EPS为0.45元，PE为179.56，溅射靶材实现高端国产化，具备战略意义。

总结

国内半导体材料行业面临技术壁垒高、高端产品依赖进口的问题，但随着国家政策支持和产业转移，进口替代空间巨大。重点企业通过技术突破和产业链布局，逐步实现高端材料国产化，成为投资关注的焦点。