20170102-国金证券-电子行业研究周报_2017非电子大年_但为iPhone十周年_零件模组化蔚为趋势_43页_3mb

电子行业研究周报总结

核心内容

• 评级：买入，维持评级
• 长期竞争力：高于行业均值
• 核心观点：2017年为iPhone十周年，零件模组化趋势明显，电子股静待2月份佳音。2019年才是电子行业真正的大年，届时5G和物联网将主导市场，带动IC半导体和电子零组件需求激增。

主要观点

1. 2017不是电子大年

• 尽管iPhone十周年带来一定关注，但2017年不会是电子行业的大年。
• 真正的大年将在2019年左右，届时5G和物联网将推动电子产品需求增长，包括智能眼镜、智能手表等可穿戴设备。

2. 2月份是布局电子股的好时机

• 2017年2月份农历春节之后，将是布局电子股的合适时间点。
• iPhone8发布时间可能提前至6月底，2Q17将进入备货周期，股价有望提前反应。

3. 模组化趋势明显

• iPhone8采用多片HDI设计，零件缩小化、精细化、模组化趋势显著。
• 多个单一零件整合成模组，如电声器件、摄像头模组等，以天线为核心整合其他零件。
• 模组化趋势将带来机会与挑战，未转型的企业可能面临经营困境。

4. iPhone8供应链布局

• 蓝思科技：承接iPhone8的2.5D玻璃机壳，提升市场份额。
• 劲胜精密：因蓝思科技采购玻璃精雕机，间接受益，预计业绩爆发。
• 超声电子：成为iPhone8的HDI手机板供应商，有望获得50%的份额。
• 东山精密：布局FPC软板，成为iPhone8无线充电接受端供应商。
• 信维通信：以天线为核心布局模组，同时积极研发5G射频器件。
• 立讯精密：具备Type-C、Lightning及无线充电概念，是iPhone8无线充电发射端线圈供应商。
• 欧菲光：成功收购Sony相机模组资产，布局前置摄像头及指纹识别。

5. 8寸晶圆满载，预示需求增长

• 两岸8寸晶圆厂接单满载，推动指纹识别、无线充电等需求暴增。
• 中芯国际：作为主要封测厂，与长电科技合作，带动业绩增长。
• 长电科技：受益于8寸晶圆满载，成为全球第三大封测企业。

6. 太极实业受益于晶圆厂建设

• 太极实业作为EPC工程商，预计拿下大量晶圆厂订单。
• 全球新增晶圆厂中，26座将在中国大陆，太极实业有望受益。

关键信息

7. 重点个股推荐

• 超声电子：受益于HDI手机板模组化趋势，业绩有望爆发。
• 信维通信：以天线为核心布局模组，未来搭配5G议题。
• 立讯精密：具备多重概念，包括Type-C、无线充电、声学器件。
• 东山精密：布局FPC软板，成为苹果无线充电核心供应商。
• 蓝思科技：iPhone8玻璃机壳主要供应商，提升市场份额。
• 劲胜精密：因蓝思科技采购精雕机，间接受益，业绩可望翻倍。
• 欧菲光：收购Sony相机模组资产，布局摄像头、指纹识别。
• 长电科技：受益于8寸晶圆满载及苹果SiP方案，基本面改善。

8. 行业动态

• 北美半导体设备制造商BB值：11月上升至0.96，显示行业复苏迹象。
• 全球半导体销售额：10月销售额上升至294.63亿美元，同比增长5.15%。
• 台湾电子行业指数：2016年11月，鸿海、TPK、宏达电等企业营收均有下降，但联发科和台积电表现较好。

估值与市场数据

9. 市场数据

• 行业优化平均市盈率：66.49
• 市场优化平均市盈率：16.79
• 国金电子指数：5889.45
• 沪深300指数：3310.08
• 上证指数：3103.64
• 深证成指：10177.14
• 中小板综指：11483.98

10. 重点公司估值变化

• 长电科技：EPS预计2017年为0.19元，PE 55.2倍，PEG 1.7。
• 通富微电：EPS预计2017年为0.21元，PE 27.6倍，PEG 2.96。
• 华天科技：EPS预计2017年为0.36元，PE 29.2倍，PEG 2.43。
• 晶方科技：EPS预计2017年为0.58元，PE 3.9倍，PEG 4.13。
• 太极实业：EPS预计2017年为0.10元，PE 163.3倍，PEG 2.73。
• 欧菲光：EPS预计2017年为0.79元，PE 23.6倍，PEG 6.17。
• 立讯精密：EPS预计2017年为0.57元，PE 37.0倍，PEG 4.6。

小结

• 2017年：iPhone十周年，模组化趋势明显，电子股静待2月份布局。
• 2019年：5G和物联网将推动电子行业大发展。
• 重点受益企业：超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密、蓝思科技、劲胜精密、欧菲光、长电科技、太极实业等。
• 市场预期：2月份为布局iPhone8相关概念股的好时机，业绩和股价将同步上涨。