20160918-国金证券-电子行业研究周报_明年iPhone十周年供应商大洗牌_超声电子可望成为赢家_41页_1mb

报告摘要

行业研究周报总结

核心内容

本周行业研究周报主要聚焦于明年iPhone十周年纪念及iPhone8大改款带来的投资机会。报告指出，苹果将在2017年推出iPhone8，预计将采用SiP封装和类载板PCB技术，带动相关产业链企业业绩增长。同时，CCL涨价议题已基本反应完毕，未来重点应关注CCL材料变更的趋势。

主要观点

iPhone8供应链洗牌
- 苹果将大量采用SiP方案，推动PCB向“类载板PCB”转型。
- 超声电子作为具备HDI制程能力的大陆厂商，有望成为iPhone8供应链的重要一员。
- 欧菲光可能进入iPhone8的前置摄像头和Force Touch的报价阶段，成为从微量到巨量的概念股。
SiP封装与模组
- A股中，长电科技和环旭电子是SiP封装和模组的直接受惠企业。
- 随着苹果对SiP需求增加，SiP市场将出现爆发增长。
CCL涨价与材料变更
- CCL涨价已基本反应，未来将关注CCL材料由FR4向BT或ABF转变。
- “类载板PCB”将部分取代传统“HDI PCB”，带动CCL厂商的业绩增长。
PCB行业趋势
- 沪电股份在汽车和电池领域布局，未来业绩有望持续向好。
- 消费性电子PCB涨价空间有限，主要受益于汽车用板和工业用板。
iPhone8设计变化
- iPhone8预计将采用2.5D玻璃机壳+金属边框设计。
- 长盈精密作为金属边框供应商，将受益于iPhone8的发布。
- 陶瓷机壳已被苹果否决，不再值得期待。
Type-C与无线充电
- Type-C接口开始大量出货，立讯精密作为主要受益者，将在未来几年展现佳绩。
- Lightning连接器和无线充电也受惠于iPhone8。
电池与新能源
- 欣旺达和德赛电池有望受益于三星Note7电池爆炸事件后的订单转移。
- 欣旺达在电动汽车电池和储能电池领域已有布局，未来增长潜力大。
晶圆厂建设
- 太极实业作为EPC晶圆厂统包商，受益于大陆晶圆厂建设热潮。
- 大陆将建设10~12座12寸晶圆厂，带动设备商和相关材料企业。
半导体行业动态
- 联发科与四维图新合作，布局车用电子及车联网。
- 台积电和日月光等台系企业面临订单减少，而大陆企业如长电科技和华天科技则可能成为新的受益者。

关键信息

市场数据：
- 行业优化平均市盈率：61.38
- 市场优化平均市盈率：16.29
- 国金元器件指数：6226.71
- 沪深300指数：3238.73
- 上证指数：3002.85
- 深证成指：10454.24
- 中小板综指：11506.92
行业动态：
- 北美半导体设备制造商BB值连续9个月 > 1.0，显示半导体设备景气持续。
- 2016年7月全球半导体销售额上升至264.97亿美元。
- 台湾电子行业指数及半导体行业指数出现波动，部分企业如联发科表现强劲。
重点个股：
- 超声电子：有望成为iPhone8供应链的重要一员，预计2017年利润将翻倍。
- 长电科技：受益于SiP封装及模组，成为全球第三大封测企业。
- 沪电股份：切入汽车和电池领域，业绩持续向好。
- 欧菲光：预计进入iPhone8的前置摄像头和Force Touch报价阶段。
- 立讯精密：受益于Type-C、Lightning和无线充电，未来表现值得期待。
- 长盈精密：受益于iPhone8的金属边框需求，同时布局智能汽车和智能制造。
- 太极实业：受益于大陆晶圆厂建设，未来业绩有望进一步释放。