20260713-爱建证券-半导体设备行业点评_存储原厂Capex上调_看好半导体设备景气_2页_481kb

行业及产业分析总结 - 机械设备

核心内容概述

本文档聚焦于机械设备行业，尤其是半导体设备和PCB设备领域，分析了全球存储芯片产业的扩产趋势、技术升级对设备需求的影响，以及相关投资建议与风险提示。文档强调了AI技术的爆发对存储芯片市场带来的深远影响，推动了HBM（高带宽内存）和高容量存储需求的增长，进而带动半导体设备行业的景气度提升。

主要观点

1. 全球存储产业进入新一轮扩产周期

• 事件背景：美光宣布在2035年前投资超2500亿美元，重点布局美国本土；韩国政府联合三星、SK集团发布4755万亿韩元的投资计划，重点发展半导体及AI数据中心。
• 行业趋势：全球存储原厂（如美光、三星、SK海力士）的资本开支（Capex）显著上升，进入新一轮上行周期。
• 产能分布：目前全球存储制造仍高度集中于东亚，其中韩国、中国大陆、中国台湾分别占据约45%、24%、16%的月产能。美国本土产能占比不足2%，但正加速提升。

2. HBM需求激增推动存储产业结构性调整

• HBM占比提升：HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入的比重预计从2025年的18%升至2026年的22%，再到2027年的30%。
• 产能挤占效应：由于HBM单位比特所需晶圆产能约为常规DDR5的2.5至3倍，其产能扩张将显著挤占通用DRAM产能，导致通用DRAM有效供给低于市场需求增长。
• 行业景气延续：HBM对通用DRAM产能的持续挤占，有助于延长存储行业景气周期，并推动厂商加快先进产能建设。

3. 技术升级重塑设备价值量分布

• 3D NAND发展：3D NAND层数持续向300层以上堆叠，推动高深宽比刻蚀、介质薄膜沉积等工艺步骤增加，带动相关设备需求增长。
• HBM工艺升级：HBM受益于TSV（硅通孔）、混合键合等先进工艺，对薄膜沉积、深硅刻蚀、CMP及量检测设备提出更高要求。
• 良率管理需求：随着工艺复杂度提升，良率管理难度加大，进一步推动量检测、缺陷检测及过程控制设备需求增长。

关键信息

1. 全球存储原厂Capex动态

• 美光：FY2025 Capex约138亿美元，FY2026预计超250亿美元，同比增长超80%。
• 三星：FY2026计划总投资（含研发）超110万亿韩元（约733亿美元），首次突破100万亿韩元。
• SK海力士：FY2025 Capex约30.2万亿韩元（约256亿美元），FY2026预计仍保持大幅增长。

2. 中国存储产能增长

• 长鑫存储：合肥基地全面投产，上海基地一期、二期产能逐步释放，预计2028年月产能提升至50万片，全球DRAM市场份额有望从11%提升至约17%。

3. 设备受益环节

• 沉积设备：受益于3D NAND及HBM工艺升级，推荐拓荆科技、微导纳米。
• 刻蚀设备：高深宽比刻蚀需求增长，推荐中微公司。
• 量检测设备：因良率管理难度增加，推荐精智达、精测电子、天准科技。
• 清洗设备：推荐盛美上海。

投资建议

• 行业评级：强于大市，预期行业表现优于同期沪深300指数。
• 推荐逻辑：AI驱动下，存储芯片进入新一轮扩产周期，新增产能建设与先进工艺升级同步推进，推动沉积、刻蚀、量检测等环节设备需求增长。
• 重点推荐公司：
  • 平台型：北方华创（002371）
  • 沉积：拓荆科技（688072）、微导纳米（688147）
  • 刻蚀：中微公司（688012）
  • 量检测：精智达（688627）、精测电子（300567）、天准科技（688003）
  • 清洗：盛美上海（688082）

风险提示

• 存储芯片需求增长不及预期
• 全球存储厂商资本开支低于预期
• HBM及先进制程推进不及预期
• 国产半导体设备验证及导入进度不及预期

评级说明

• 股票评级：

  • 买入：相对市场表现涨幅大于15%
  • 增持：相对市场表现涨幅在5%~15%之间
  • 持有：相对市场表现涨幅在-5%~5%之间
  • 卖出：相对市场表现涨幅小于-5%

• 行业评级：

  • 强于大市：行业表现优于市场代表性指数
  • 中性：与市场代表性指数持平
  • 弱于大市：行业表现弱于市场代表性指数

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