20240506-万联证券-电子行业周观点_AI存储需求高景气_晶圆大厂切入先进封装赛道_12页_1mb

AI存储需求高景气，先进封装加速落地
-- 电子行业周报摘要

核心观点： 随着终端复苏及AI产业链加速建设（如AIPC、AI手机、HBM），电子板块在本报告期（4月29日-5月5日）显著跑赢市场（申万电子指数单周上涨191%，沪深300指数上涨0.56%）。

主要发现与投资机会：

• AI驱动： 存储芯片领域，SK海力士CEO表示，其面向AI的HBM产品已基本售罄（今年已售罄，明年预计亦然），彰显了AI时代对高带宽内存的强烈需求。
• 先进封装： 技术战略正经历重大转变。力积电通过升级铜锣新厂，加速切入CoWoS先进封装领域（特别是硅中介层生产），以满足AI爆发增长和非大陆供应链需求上升带来的市场机遇。
• 半导体IP与算力： 台积电宣布特斯拉Dojo新一代训练芯片已开始生产，预计到2027年算力将呈倍级增长，有力支撑自动驾驶等AI应用。

市场动态与估值：

• 行情回暖： 单周大部分电子股上涨（上涨比例约80%），部分个股表现亮眼。
• 估值水平： 全板块估值较高（PE(TTM)达5932倍，超历史均值4685倍），但仍受AI、新能源车、物联网等积极趋势支撑。
• 成交活跃： 交易额显著增长（相比前一周，日均环比增幅高达2987%）。

风险警示：

• 国际科技摩擦持续加剧。
• 终端需求恢复不及预期。
• 新型面板技术渗透速度慢于预期。
• 国产AI芯片研发进度或性能不及预期。
• 产品国产替代的顺利程度存在不确定性。

投资建议： 强于大市。重点关注受益于AI浪潮（AI芯片、HBM、先进封装、计算终端）、终端复苏（手机、PC、折叠屏、AR/VR）、以及面板新技术的细分领域龙头。

免责声明： 本报告内容为市场分析，不代表投资建议。投资决策需结合自身情况审慎判断，并自行承担相应风险。