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报告摘要

半导体行业研究报告：AIoT黄金时代与“芯”机遇

核心内容概览

AIoT（智能物联网）正进入快速发展阶段，预计未来十年将持续加速。AIoT是物联网与人工智能技术的融合，通过数据采集、处理与智能分析，提升人与物品的交互体验，实现万物互联。2021年成为AIoT发展的关键年，受疫情催化，AIoT应用场景迅速落地。AIoT将推动半导体产业进入“千亿级”市场，其中芯片在产业链中占据约10%的价值占比，市场规模约为2500亿元人民币。

主要观点与关键信息

1. AIoT市场与趋势

市场增长：全球AIoT市场规模快速增长，2021年达3740亿美元，预计未来将保持高增长。
国内情况：中国AIoT市场规模预计2022年达1088亿美元，年复合增速25.30%。
应用场景：AIoT在家居、安防、商办、汽车等多个领域快速渗透，成为推动智能终端发展的关键技术。

2. AIoT三大“芯”模块

AIoT设备依赖三大核心芯片模块：主控制器（SoC & MCU）、传感器（MEMS、CIS、压/温感等）、通信芯片（WiFi、蓝牙、Zigbee等）。

2.1 主控制器（SoC & MCU）

功能：负责运算与控制，是AIoT设备的“大脑”。
市场格局：
- SoC：主要应用于智能终端，集成CPU、GPU、音视频处理等模块，具备高性能与低功耗优势。
- MCU：专注于简单控制功能，具备低功耗、低成本优势，广泛用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
发展趋势：随着AIoT发展，SoC与MCU需求持续增长，尤其是具备AI处理能力的芯片。
重点企业：
- SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、富瀚微、恒玄科技。
- MCU：兆易创新、中颖电子、北京君正、国民技术。

2.2 传感器（MEMS、CIS、压/温感等）

功能：采集环境数据，为AIoT设备提供“感官”。
细分类型：包括温度、湿度、气体、压力、图像、雷达、惯性等。
发展趋势：随着AIoT需求增长，传感器市场持续扩大，MEMS成为重要发展方向。
重点企业：赛微电子、敏芯股份、苏州固锝、惠伦晶体、韦尔股份、索尼、格科微电子等。

2.3 通信芯片（WiFi、蓝牙、Zigbee等）

功能：实现设备联网，解决数据传输瓶颈。
技术分类：
- 短距离：WiFi、蓝牙、Zigbee，适用于智能家居、可穿戴设备等。
- 长距离：NB-IoT、LoRa、eMTC，适用于广域网场景。
发展趋势：短距离通信技术已广泛普及，长距离通信技术在物联网中发挥重要作用。
重点企业：乐鑫科技、博通集成、瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。