20210728-天风证券-半导体行业研究周报_AIoT黄金时代已至_生态建立助力发展_14页_1mb

半导体行业周报总结

核心内容概述

本报告分析了2021年7月28日发布的半导体行业周报，重点探讨了AIoT黄金时代的到来及其对半导体行业的深远影响。同时，报告回顾了本周半导体市场行情，列出了重点公司公告和行业动态，并提出了投资建议和风险提示。

主要观点

• AIoT进入发展加速阶段：AIoT即智能物联网，在物联网基础上融合人工智能技术，推动智能终端与应用快速落地。2021年被视为AIoT发展的元年，未来十年预计持续增长。
• SoC&MCU成为最大受益者：随着AIoT普及，SoC和MCU市场将快速增长。MCU具备低功耗和运算能力，是智能终端的基础控制芯片；SoC则在性能和功耗上占据优势，主导智能终端芯片市场。
• 国内外物联网生态建立：华为和Google均推出智能终端操作系统，推动物联网生态发展。鸿蒙系统已接入3000万用户，FuchsiaOS则逐步向智能家居市场渗透。
• 半导体市场表现亮眼：本周半导体行业指数上涨7.98%，显著跑赢主要指数。半导体材料、设备和制造板块涨幅较大，封测板块则小幅下跌。
• 行业增长潜力大：预计未来五年全球半导体市场将持续扩张，特别是AIoT相关应用领域。国内半导体产业在政策支持下有望迎来黄金发展期。

关键信息

本周行情概览

• 半导体行业指数：上涨7.98%
• 主要指数表现：
  • 创业板指数：上涨1.08%
  • 上证综指：上涨0.31%
  • 深证综指：上涨0.38%
  • 中小板指：上涨0.88%
  • 万得全A：上涨0.71%
• 涨幅前10个股：芯海科技（+46%）、国民技术（+43%）、立昂微（+37%）、晶晨股份（+34%）、全志科技（+33%）、瑞芯微（+32%）、斯达半导（+31%）、银河微电（+30%）、南大光电（+26%）、北京君正（+26%）
• 跌幅前10个股：寒武纪-U（-15.2%）、长电科技（-4.1%）、中芯国际（-4.0%）、韦尔股份（-3.0%）、华天科技（-2.7%）、通富微电（-1.4%）、派瑞股份（-1.3%）、太极实业（-0.9%）、气派科技（0.0%）、扬杰科技（0.2%）

AIoT发展现状与前景

• 市场增长：AIoT家居类市场增长最快，商业类市场规模最大，汽车类市场尚具发展潜力。
• 技术成熟：AIoT技术成熟度提升，智能终端交互体验增强，推动智能家居、智慧商业等应用场景快速落地。
• 市场规模预测：预计2022年全球MCU在IoT场景的市场规模达51.9亿美元，半导体在AIoT产业链中占比约10%，预计市场规模达2500亿元人民币。

物联网生态建设

• 华为鸿蒙系统：上线首月用户突破3000万，魅族等企业已接入鸿蒙生态。
• Google FuchsiaOS：作为非Linux系统，逐步向智能家居市场推广，未来可能扩展至手机与笔记本市场。

投资建议

关注的半导体企业

• 半导体设计企业：
  • 晶晨股份、全志科技、瑞芯微、恒玄科技、中颖电子、兆易创新、富瀚微、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、芯朋微、紫光国微
• 半导体制造封测企业：
  • 中芯国际、华虹半导体、通富、长电、闻泰、华微电子、士兰微、华润微、新洁能、斯达半导、捷捷微电、扬杰、中车
• 半导体设备材料企业：
  • 中微公司、北方华创、雅克科技、至纯科技、精测电子、华峰测控、长川科技

风险提示

• 疫情恶化：可能影响全球供应链稳定性。
• 贸易战影响：可能对出口及国际合作造成压力。
• 新产品研发推广不及预期：影响企业竞争力与市场份额。
• 下游需求不及预期：可能对半导体行业增长带来不确定性。

行业评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 投资评级体系：
  • 股票投资评级：买入（预期股价相对收益20%以上）、增持（预期股价相对收益10%-20%）、持有（预期股价相对收益-10%-10%）、卖出（预期股价相对收益-10%以下）
  • 行业投资评级：强于大市（预期行业指数涨幅5%以上）、中性（预期行业指数涨幅-5%-5%）、弱于大市（预期行业指数涨幅-5%以下）

行业动态与技术进展

IC设计

• 戴伟立创立Dream Big Semiconductor：主攻DPU市场，紧随NPU概念热潮。
• vivo自研芯片“悦影”：预计搭载于下一代旗舰产品，提升图像处理能力。
• 龙芯3A5000发布：基于LoongArch架构，代表国产CPU设计新突破。

设备/材料

• ASML第二季度营收达40亿欧元：第一台NXE:3600D EUV光刻机已出货。
• 闻泰科技昆明智能制造产业园投产：提升部件和整机产品供给能力。
• 晶盛机电12英寸硬轴直拉炉成功生长硅单晶：为大硅片行业提供装备保障。

代工/封测

• 三星计划2023年量产光罩护膜：加速EUV工艺DRAM生产。
• 格芯美国晶圆厂扩产：计划支出10亿美元提升产能。
• 东南亚封测业受疫情影响：大马、越南产能下滑，可能加剧全球芯片短缺。

EDA/IP/其他

• SEMI数据：2021年第一季度中国大陆EDA销售额同比暴增99%。
• 无锡亚科鸿禹产学研基地落成：推动EDA人才培养与技术发展。
• 全球物联网设备连接量增长：预计2025年全球连接数将达246亿台，年复合增长率13%。

结论

AIoT黄金时代已至，半导体行业作为核心支撑，将受益于技术进步与市场需求的持续增长。随着国内外物联网生态的建立，行业竞争格局逐步清晰，半导体设计、制造、封测及设备材料等细分领域均有望迎来发展机遇。投资者应关注具备技术优势和市场潜力的半导体企业，同时警惕疫情、贸易战等外部风险对行业发展的潜在影响。