【研报】智能制造行业专题报告（八）：半导体清洗设备，筑芯片良率保障墙，看国产品牌角逐差异化-20200831（22页）_1mb

报告摘要

智能制造行业专题报告（八）总结

核心内容

半导体清洗是芯片制造过程中至关重要的环节，贯穿硅片制造、晶圆制造和封装测试三大阶段，尤其在晶圆制造环节中清洗步骤最多，对芯片良率和性能影响最大。清洗过程中，化学药液基本相同，物理辅助方法成为技术难点和设备厂商的核心竞争力。

主要观点

清洗方法与技术
- 湿法清洗占芯片制造清洗步骤的90%以上，是主流技术。
- 干法清洗应用较少，但随着工艺复杂化，未来可能逐步增长。
- 湿法清洗中，物理辅助方法（如超声波、兆声波、旋转喷淋、二流体等）是影响清洗效果和设备性能的关键。
- 盛美股份的SAPS兆声波清洗技术和北方华创的兆声波技术、芯源微的二流体清洗技术是国产厂商的主要技术路线。
清洗设备的重要性
- 清洗设备是保障芯片良率的重要环节，单片清洗设备因其无交叉污染和高良率优势，已逐步替代槽式设备成为主流。
- 清洗设备单台价值高，毛利率也较高，如盛美股份单片清洗设备单价约2500万元，毛利率约45%。
全球市场格局
- 全球半导体清洗设备市场规模在2019年超过30亿美元，占全球半导体设备市场的5%。
- 迪恩士（DNS）是全球绝对龙头，2019年市占率达50%，其次是东京电子（27%）和拉姆研究（12%），CR3接近90%。
- 单片清洗设备占全球市场74.63%，槽式设备占18.10%，批式旋转喷淋设备占0.44%，洗刷器占6.83%。
国产替代进展
- 国内企业采用差异化路线追赶，如盛美股份、北方华创、芯源微和至纯科技，通过兆声波、二流体等技术实现国产替代。
- 2019年国内清洗设备国产化率约为13%，其中盛美股份在长江存储第14-38批清洗设备招标中获得20%份额，远高于其全球3%的市场份额。
- 中国大陆芯片厂加速扩产，2019年底共有14条8英寸及以上产线在建，12条线产能正在爬坡，7条线规划中，为国产设备带来重要市场机会。
投资建议
- 国产半导体清洗设备厂商迎来行业扩容和国产替代的双重机遇，建议关注盛美股份、北方华创、至纯科技和芯源微。
- 投资评级为“强于大市（维持）”。

关键信息

市场空间：2019年全球半导体清洗设备市场规模为30.49亿美元，预计2020年和2021年分别增长至32.32亿美元和35.87亿美元。
技术路线：国外厂商多采用旋转喷淋技术，国内厂商则通过兆声波、二流体等差异化技术实现突破。
设备价值与利润：清洗设备单台价值高，毛利率通常在40%以上，盛美股份、北方华创等企业具备较强盈利能力。
国产替代进展：随着国内芯片厂扩产，国产清洗设备市场份额有望快速提升，盛美股份和北方华创在关键项目中表现突出。
风险提示：包括全球半导体周期向下、国内晶圆厂投资不及预期、国产技术进步不及预期及竞争加剧等。

表格概览

股票名称	股票代码	股票价格	EPS（2019A）	EPS（2020E）	EPS（2021E）	EPS（2022E）	P/E（2019A）	P/E（2020E）	P/E（2021E）	P/E（2022E）	评级
北方华创	002371	190.74	0.62	0.87	1.12	1.46	305.59	218.17	170.83	130.47	推荐
芯源微	688037	114.70	0.35	0.62	0.92	1.46	329.10	183.70	124.32	78.42	未评级
至纯科技	603690	40.40	0.43	0.76	1.13	1.59	93.95	53.49	35.66	25.45	未评级
盛美股份	A20142	-	0.35	0.55	0.84	1.22	-	-	-	-	未评级