半导体清洗设备:筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化_22页_1mb
报告摘要
智能制造行业专题报告(八)总结
核心内容
半导体清洗是芯片制造中至关重要的环节,直接影响芯片良率和性能。清洗工艺贯穿硅片制造、晶圆制造和封装三个阶段,其中晶圆制造环节的清洗步骤最多,对工艺精度要求最高。清洗方法分为湿法清洗和干法清洗,湿法清洗占主导地位,占比超过90%。清洗过程中,化学药液基本一致,物理辅助方法(如超声波、兆声波、旋转喷淋、二流体等)成为不同工艺的核心差异点。
主要观点
- 清洗工艺的重要性:芯片制造中,80%的电学失效由沾污缺陷引起,清洗工艺对芯片良率至关重要。
- 清洗设备的高价值与高毛利:单片清洗设备因其无交叉污染和良率优势,已成为主流设备。盛美股份单片清洗设备单价超过2500万元,毛利率约45%。
- 全球市场格局:2019年全球半导体清洗设备市场规模超30亿美元,其中单片清洗设备占比75%,槽式设备占比18%。迪恩士(DNS)是全球龙头,市占率50%,其次是东京电子(27%)和拉姆研究(12%),CR3接近90%。
- 国产替代进程:国内清洗设备厂商如盛美股份、北方华创、芯源微、至纯科技通过差异化技术路线(如兆声波、二流体)进行追赶,2019年国内清洗设备国产化率约13%。在长江存储的招标中,盛美股份和北方华创的中标份额分别达到20%和2%,高于其全球市场份额。
- 行业发展趋势:随着芯片工艺节点缩小和结构复杂化(如2D向3D转变),清洗设备市场有望量价齐升。国内芯片厂扩产将为国产设备商带来重要增长机会。
关键信息
清洗设备类型与技术
| 设备类型 | 清洗方法 | 应用特点 |
|---|---|---|
| 单片清洗设备 | 旋转喷淋、兆声波、二流体、机械刷洗 | 工艺环境控制能力强,微粒去除效果好,但产能较低 |
| 槽式清洗设备 | 溶液浸泡、兆声波 | 产能高,适合大批量生产,但交叉污染风险大 |
| 批式旋转喷淋清洗设备 | 旋转喷淋 | 可实现高温硫酸工艺,但晶圆碎片会导致整批报废 |
| 组合式清洗设备 | 溶液浸泡+旋转喷淋 | 产能高,清洗精度高,可降低化学品使用量 |
国内厂商与技术路线
| 公司 | 技术路线 | 产品范围 |
|---|---|---|
| 盛美股份 | SAPS兆声波清洗、TEBO兆声波清洗 | 单片清洗设备,适用于28nm及以上工艺 |
| 北方华创 | 兆声波清洗 | 单片和槽式清洗设备,适用于65nm、28nm工艺 |
| 芯源微 | 二流体清洗 | 单片湿法清洗设备,适用于0.13μm及以上工艺 |
| 至纯科技 | Nano Spray旋转喷淋法 | 槽式及单片湿法清洗设备,覆盖晶圆制造、先进封装等领域 |
市场规模与增长预测
- 全球市场:2019年市场规模为30.49亿美元,预计2020年和2021年分别增长至32.32亿美元和35.87亿美元。
- 中国市场:2019年大陆市场规模约7亿美元,占全球23%。2020年一季度增长48%至35亿美元。
- 国产替代:2019年国内清洗设备国产化率约13%,未来随着芯片产线的扩建,国产替代空间巨大。
投资建议
建议关注国产半导体清洗设备厂商,包括盛美股份、北方华创、至纯科技和芯源微,这些企业具备差异化技术优势,有望在国产替代进程中获得市场份额提升。
风险提示
- 全球半导体周期下行:若全球半导体行业周期下行,设备需求将受到抑制。
- 国内晶圆厂投资不及预期:若国内芯片厂投资进度滞后,将影响设备订单增长。
- 技术突破不及预期:清洗设备技术门槛高,若国内厂商技术研发不足,可能影响替代进程。
- 市场竞争加剧:随着大陆市场增长,外资企业可能加大市场渗透,竞争压力上升。
数据支持
- 长江存储:在14-38批清洗设备招标中,盛美股份中标18台,占比20%;北方华创中标2台,占比2%。
- 国内产线建设:截至2019年底,中国大陆有14条8英寸及以上产线在建,12条线产能正在爬坡,7条线规划中。
评级信息
- 股票投资评级:强烈推荐、推荐、中性、回避。
- 行业投资评级:强于大市、中性、弱于大市。
- 分析师:胡小禹、吴文成,联系方式及投资咨询资格编号详见文档。
总结
半导体清洗设备作为芯片制造的关键环节,其市场和技术发展对芯片良率和行业进步具有决定性作用。随着先进制程和3D结构的发展,清洗设备需求持续增长,同时国产替代进程加速。国内厂商通过差异化技术路线,逐步提升市场份额,成为行业增长的重要力量。
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