> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown **证券研究报告·公司点评报告·光伏设备** ### **晶盛机电（300316）** **英伟达新一代 GPU 有望采用碳化硅中介层，SiC 衬底新应用打开公司成长空间** **证券分析师：** 周尔双 **执业证书：S0600515110002** **电话：** 021-60199784 **邮箱：** zhouersh@dwzq.com.cn **投资评级：** 买入（维持） **分析师：** 李文意 **执业证书：S0600524080005** **邮箱：** liwenyi@dwzq.com.cn --- #### **核心观点** 英伟达新一代 GPU 芯片计划在 CoWoS 工艺中采用碳化硅（SiC）取代硅中介层，目标导入时间为 2027 年，为 SiC 衬底应用带来市场机遇，进而推动晶盛机电的成长空间。 CoWoS 技术通过高密度集成多个芯片，显著缩小封装面积并提升性能，但随 GPU 功率增大，散热需求上升。碳化硅因其高热导率（达 490 W/m·K）和更好的耐化学性，有望显著提升散热效率，缩小封装尺寸。 目前，英伟达 H100 芯片使用 2,500 mm² 中介层，若未来替换为碳化硅中介层，对应单张芯片需 76,190 张 SiC 衬底。台积电预计 2027 年推出 7× 光罩 CoWoS，进一步扩大中介层面积，带来更大衬底需求。 **晶盛机电积极扩产：** - 公司已攻克 12 英寸 SiC 晶体生长难题，具备 C 端衬底生产能力。 - 盈利预测与估值：2025-2027 年归母净利润预测分别为 10.1/12.5/15.4 亿元，对应动态 PE 为 45.53/36.75/29.79 倍，维持“买入”评级。 **风险提示：** - 碳化硅导入 CoWoS 工艺不及预期； - 技术研发与量产进度不及预期。 --- #### **数据与信息摘要** - **股价走势：** 当前股价为 35.00 元，过去一段时间波动较大。 - **财务预测：** | 年份 | 总收入（百万元） | 归母净利润（百万元） | 净利润增长率 | |--------|------------------|----------------------|-------------| | 2024A | 17,577 | 2,510 | (44.93)% | | 2025E | 12,034 | 1,007 | (59.89)% | | 2026E | 13,082 | 1,247 | 23.88% | | 2027E | 14,797 | 1,538 | 23.37% | - **估值：** 当前动态 PE 为 45.54 倍，PE 预计逐年下降至 29.80 倍。 --- #### **附录：摘要** 本摘要基于原始报告内容，上述信息已在报告中加以说明，更多财务数据与预测可在 [报告全文](#) 中查阅。 ```