20230224-光大证券-半导体行业跟踪报告之八_Chiplet_ABF载板将成关键_日系材料替代空间巨大_建议关注华正方邦_5页_552kb

行业研究总结：Chiplet与ABF载板的发展机遇

核心内容

Chiplet作为延续摩尔定律的新技术，正在成为半导体行业的重要发展方向。它通过将复杂SoC分解为多个功能单元，分别采用适合的制程工艺制造，再通过先进封装技术组合，从而提高良率、降低成本并提升性能。随着高性能计算、AI等领域的快速发展，Chiplet的市场需求不断增长，预计到2024年市场规模将达58亿美元，2035年将突破570亿美元。

主要观点

• Chiplet的优势：

  • 提高良率：通过减小单一die面积，降低因缺陷导致的芯片报废率。
  • 降低成本：不同功能单元可选择不同工艺制造，避免全部采用先进制程，从而节省成本。
  • 降低设计复杂度：利用已知合格的裸片进行组合，缩短研发周期，减少风险。

• Chiplet的标准化：

  • UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）由多家行业巨头联合推出，旨在统一Chiplet互连接口标准，推动开放性Chiplet生态系统的建立。
  • UCle标准的推广将加速Chiplet技术的应用，并支持多种架构（如x86、Arm、RISC-V）的混合使用。

• ABF载板的重要性：

  • ABF载板是Chiplet封装的关键材料，适用于高频高速、高脚数的高端芯片，如CPU、GPU、FPGA等。
  • ABF载板市场预计从2021年的43.69亿美元增长至2028年的65.29亿美元，年复合增长率达5.56%。

• ABF载板的全球分布：

  • 主要市场集中在日系、台系和韩系企业，如三星、南亚、欣兴、京瓷、景硕等。
  • 中国大陆厂商起步较晚，但随着日本材料禁运政策的实施，国产化进程有望加快。

• Chiplet带来的机遇：

  • 降低芯片设计门槛，推动中国集成电路产业的发展。
  • 为半导体IP企业带来新的商业模式，提升其市场价值。
  • 为封装测试企业拓展业务，提升产线利用率。

关键信息

ABF载板市场预测

• 2021年全球ABF载板市场销售额为43.69亿美元。
• 预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率5.56%。

主要Chiplet技术与封装方式

• UCle标准：由Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电等企业联合推出，旨在统一Chiplet互连接口。
• 先进封装技术：包括英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS-B等。

中国大陆的替代空间

• 中国大陆的载板厂商发展较晚，目前仍处于小批量生产阶段。
• 由于日本材料禁运政策，中国电子行业将加速国产化进程。

重点公司及投资建议

• 华正新材：覆铜板巨头，ABF薄膜业务有望打开成长空间。
• 方邦股份：电磁屏蔽膜龙头，新品持续推出。
• 通富微电：国内领先的封装企业，已实现Chiplet大规模生产。
• 长川科技：国内领先的集成电路测试设备企业，受益于Chiplet测试需求。
• 华峰测控：同样受益于Chiplet测试与封装带来的机遇。
• 兴森科技：国内IC封装基板领先企业，有望拓展Chiplet应用领域。
• 华大九天：作为国内EDA龙头，有望在Chiplet技术领域拓展。
• 芯原股份：提供Chiplet技术相关的IP授权服务，具备新的商业模式潜力。
• 长电科技：国内封装测试龙头企业，重点发展系统级、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术。

风险提示

• Chiplet及配套技术发展不及预期。
• UCle标准推进不及预期。
• 下游市场需求不及预期。

评级体系

评级	说明
买入	未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上
增持	未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%
中性	未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%
减持	未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%
卖出	未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上
无评级	因无法获取必要的资料或存在重大不确定性事件，无法给出明确的投资评级

结论

Chiplet技术作为后摩尔时代的解决方案，正在全球范围内快速推广，特别是在高性能计算和AI领域。ABF载板作为Chiplet封装的关键材料，市场前景广阔。中国在Chiplet产业链中存在较大的替代空间，建议关注相关企业的成长机会。