20260620-国盛证券有限责任公司-电子行业周报_玻璃基板产业化加速_电子半导体涨声四起_16页_1mb

电子行业分析总结

核心内容概述

本文主要围绕电子行业在AI时代的产业趋势展开，重点分析了玻璃基板、硅片、MLCC（多层陶瓷电容）和CCL（覆铜板）等关键材料的市场前景与技术进展。同时，文中也提及了相关重点企业的发展动态及投资建议，为投资者提供了行业洞察。

主要观点与关键信息

1. 玻璃基板成为AI时代先进封装最优解

• 性能优势：玻璃基板具备高平整度、低翘曲率、可调节热膨胀系数（CTE）与优异的电气绝缘性能，相较于传统有机树脂基板，能显著降低封装过程中的机械应力，提高信号完整性。
• 技术突破：京东方已投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，并与康宁公司签订合作备忘录，共同推动玻璃基板技术与应用。其研发样品已通过关键技术测试。
• 应用前景：随着AI算力芯片封装尺寸扩大，玻璃基板的面积利用率优势凸显，有望在超大尺寸封装中实现大规模应用，降低封装成本。

2. AI驱动先进硅片需求高景气，价格持续上涨

• 需求增长：AI服务器对12英寸硅片的需求是通用服务器的3.8倍，HBM对硅片需求是DRAM的3倍。随着NAND堆叠层数增加，硅片需求将进一步增长。
• 产能扩张：全球12英寸晶圆厂数量预计从2024年的193座增至2026年的230座，带动硅片需求增长。
• 市场预测：预计2030年全球半导体市场规模将达万亿美元，硅片市场规模有望翻倍，超过200亿美元。
• 价格趋势：受供需关系影响，硅片价格持续上涨，尤其在高端领域。

3. 高端MLCC供需趋紧，价格持续上涨

• 需求激增：AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”趋势，村田预计2030年AI服务器用MLCC需求较2025年增长3.3倍。
• 技术升级：AI服务器需要更高电容密度、更薄电介质、更大有效面积和更高可靠性，推动MLCC向高端发展。
• 价格波动：2025年下半年至2026年2月，MLCC现货价格上涨约20%，进入全品类涨价周期。

4. CCL价格持续上涨，高速板材加速放量

• 需求增长：AI带动的高端PCB需求旺盛，CCL价格持续上涨，建滔积层板累计涨幅超50%。
• 行业趋势：2026年下半年，随着高端PCB产品放量，CCL价格上行趋势有望贯穿全年。

行业趋势与前景

• AI推动：AI、大数据等技术的发展显著提高了对半导体材料和元件的需求，如玻璃基板、硅片、MLCC、CCL等。
• 国产替代：国内厂商如京东方、东山精密、兆易创新等正加速突破技术瓶颈，推动国产替代进程。
• 市场增长：预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元，带动相关材料市场快速增长。

重点标的

风险提示

1. 下游需求不及预期。
2. 研发进展不及预期。
3. 地缘政治风险。

免责声明

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