> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业分析总结 ## 核心内容概述 本文主要围绕电子行业在AI时代的产业趋势展开，重点分析了玻璃基板、硅片、MLCC（多层陶瓷电容）和CCL（覆铜板）等关键材料的市场前景与技术进展。同时，文中也提及了相关重点企业的发展动态及投资建议，为投资者提供了行业洞察。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. 玻璃基板成为AI时代先进封装最优解 - **性能优势**：玻璃基板具备高平整度、低翘曲率、可调节热膨胀系数（CTE）与优异的电气绝缘性能，相较于传统有机树脂基板，能显著降低封装过程中的机械应力，提高信号完整性。 - **技术突破**：京东方已投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，并与康宁公司签订合作备忘录，共同推动玻璃基板技术与应用。其研发样品已通过关键技术测试。 - **应用前景**：随着AI算力芯片封装尺寸扩大，玻璃基板的面积利用率优势凸显，有望在超大尺寸封装中实现大规模应用，降低封装成本。 ### 2. AI驱动先进硅片需求高景气，价格持续上涨 - **需求增长**：AI服务器对12英寸硅片的需求是通用服务器的3.8倍，HBM对硅片需求是DRAM的3倍。随着NAND堆叠层数增加，硅片需求将进一步增长。 - **产能扩张**：全球12英寸晶圆厂数量预计从2024年的193座增至2026年的230座，带动硅片需求增长。 - **市场预测**：预计2030年全球半导体市场规模将达万亿美元，硅片市场规模有望翻倍，超过200亿美元。 - **价格趋势**：受供需关系影响，硅片价格持续上涨，尤其在高端领域。 ### 3. 高端MLCC供需趋紧，价格持续上涨 - **需求激增**：AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”趋势，村田预计2030年AI服务器用MLCC需求较2025年增长3.3倍。 - **技术升级**：AI服务器需要更高电容密度、更薄电介质、更大有效面积和更高可靠性，推动MLCC向高端发展。 - **价格波动**：2025年下半年至2026年2月，MLCC现货价格上涨约20%，进入全品类涨价周期。 ### 4. CCL价格持续上涨，高速板材加速放量 - **需求增长**：AI带动的高端PCB需求旺盛，CCL价格持续上涨，建滔积层板累计涨幅超50%。 - **行业趋势**：2026年下半年，随着高端PCB产品放量，CCL价格上行趋势有望贯穿全年。 --- ## 行业趋势与前景 - **AI推动**：AI、大数据等技术的发展显著提高了对半导体材料和元件的需求，如玻璃基板、硅片、MLCC、CCL等。 - **国产替代**：国内厂商如京东方、东山精密、兆易创新等正加速突破技术瓶颈，推动国产替代进程。 - **市场增长**：预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元，带动相关材料市场快速增长。 --- ## 重点标的 | 股票代码 | 股票名称 | 投资评级 | 2025A EPS | 2026E EPS | 2027E EPS | 2028E EPS | 2025A PE | 2026E PE | 2027E PE | 2028E PE | |----------|------------|----------|-----------|-----------|-----------|-----------|----------|----------|----------|----------| | 002384.SZ | 东山精密 | 买入 | 0.76 | 4.11 | 12.92 | 20.53 | 329.10 | 66.47 | 21.12 | 13.30 | | 000725.SZ | 京东方A | 买入 | 0.16 | 0.21 | 0.36 | 0.47 | 26.70 | 31.10 | 18.24 | 13.95 | | 688167.SH | 炬光科技 | 买入 | -0.43 | 0.75 | 1.86 | 2.53 | - | 527.26 | 211.34 | 155.45 | | 603986.SH | 兆易创新 | 买入 | 2.35 | 10.97 | 15.17 | 18.26 | 133.20 | 57.35 | 41.45 | 34.45 | | 300476.SZ | 胜宏科技 | 买入 | 4.39 | 11.29 | 18.29 | 24.40 | 71.40 | 32.68 | 20.18 | 15.12 | | 002371.SZ | 北方华创 | 买入 | 10.18 | 13.05 | 16.49 | - | 39.00 | 55.27 | 43.72 | - | | 688012.SH | 中微公司 | 买入 | 3.37 | 3.50 | 4.47 | 5.84 | 104.50 | 102.74 | 80.56 | 61.60 | | 688820.SH | 盛合晶微 | 买入 | 0.49 | 0.62 | 1.07 | 1.48 | 313.30 | 298.56 | 172.78 | 125.04 | --- ## 风险提示 1. 下游需求不及预期。 2. 研发进展不及预期。 3. 地缘政治风险。 --- ## 免责声明 本报告仅供国盛证券客户使用，不构成投资建议。报告内容基于公开资料，不保证其准确性与完整性，投资者需自行关注更新信息。