> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进 ## 核心内容概述 本报告分析了AI封装技术推动下玻璃基板材料的革新趋势，以及国内玻璃企业在TGV（Through-Glass Via）玻璃基板原片领域的布局与进展。TGV玻璃基板作为新一代先进封装的重要技术路线，因其在热稳定性、介电性能、尺寸利用效率等方面的优势，正逐步替代传统有机载板和硅中介层，成为AI芯片、CPO光电共封装、射频系统等领域的关键材料。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. **TGV玻璃基板的优势** - **热稳定性好**：玻璃的CTE（热膨胀系数）可调节至接近硅，降低封装过程中的翘曲风险。 - **介电性能优异**：玻璃具有较低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df），可有效减少信号延迟和衰减。 - **布线密度高**：玻璃表面平整度高，可实现更精细的线宽/线距（L/S）和更高密度的布线。 - **尺寸可扩展性强**：可支持大尺寸面板级加工，提高晶圆利用率，降低生产成本。 - **应用场景广泛**：适用于AI芯片封装（玻璃转接板、玻璃芯载板）、光电共封装（CPO）、射频系统封装（IPD）等领域。 ### 2. **市场空间预测** - 据Yole Group数据，2030年2.5D/3D先进封装市场规模有望接近350亿美元。 - 假设TGV玻璃基板渗透率为30%，玻璃原片占TGV基板价值量的15%，则玻璃原片市场空间有望接近16亿美元。 - 若渗透率和原片价值占比高于假设，市场空间将远超16亿美元。 ### 3. **TGV玻璃基板应用背景** - AI芯片封装尺寸持续放大，传统有机基板和硅中介层面临热翘曲、成本高、尺寸利用率低等问题。 - 玻璃基板具备更好的热匹配性、更低的介电损耗和更优的尺寸利用率，成为新一代封装基板的优选材料。 ### 4. **玻璃原片制造难点** - **可靠性问题**：玻璃应力与微裂纹是主要挑战，需通过优化配方和工艺解决。 - **经济性问题**：提高良率、实现大尺寸化是降低生产成本的关键。 ### 5. **主要玻璃材料体系** - **硼硅酸盐玻璃**：热膨胀系数低，化学稳定性高，适用于晶圆级封装。 - **铝硅酸盐玻璃**：硬度高，适用于高机械强度要求的封装。 - **无碱铝硼硅玻璃**：介电损耗低，适合高频电子器件。 ### 6. **玻璃生产工艺** - **浮法工艺**：产能高，但表面平整度略逊于其他工艺。 - **流孔下拉法**：适合生产高密度、高精度的玻璃基板。 - **溢流熔融法**：可生产双面光滑的超薄玻璃，无需后道抛光工序，成为TFT-LCD基板玻璃制造的主流工艺。 ### 7. **海外企业进展** - **肖特**：提供多种玻璃基板产品，如BF33、AF32，已实现TGV加工测试。 - **康宁**：推出EagleXG、7980等产品，具备高尺寸稳定性与良好表面质量。 - **旭硝子（AGC）**：EN-A1玻璃具备优良的热膨胀与介电性能。 - **电气硝子（NEG）**：ABC-1玻璃在低损耗和低介电常数方面表现优异。 ### 8. **国内企业布局** - **旗滨集团**：依托浮法与光伏玻璃技术，已实现射频玻璃基板小批量送样，拟投资建设TGV玻璃基板中试线。 - **力诺药包**：拥有成熟的高硼硅玻璃技术，中试窑炉已点火，正在推进客户送样验证。 - **戈碧迦**：具备特种玻璃研发经验，已开发多款半导体用载板、基板玻璃，通过部分客户验证。 - **彩虹股份**：溢流法技术成熟，与京东方合作紧密，正在研发玻璃基板产品。 - **凯盛科技**：拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，推动玻璃基板商业化。 ### 9. **产业前景与风险提示** - **产业前景**：随着AI算力需求增长，TGV玻璃基板有望在2028年前后实现量产应用。 - **风险提示**： - 技术变革导致玻璃基板应用不及预期。 - 玻璃基板研发进展不及预期。 - 国内玻璃原片研发推进不及预期。 - 玻璃原片产能扩张过快，导致竞争格局恶化。 ## 公司梳理与投资建议 ### 国内玻璃企业进展 | 公司名称 | 主营业务 | 玻璃基板布局情况 | |----------|----------|------------------| | 旗滨集团 | 浮法玻璃 + 光伏玻璃 | 射频玻璃基板实现小批量送样，拟建设TGV玻璃基板中试线 | | 力诺药包 | 药用玻璃 + 耐热玻璃 | 高硼硅玻璃技术成熟，中试窑炉点火，推进客户送样 | | 戈碧迦 | 光学玻璃 + 特种玻璃 | 开发多款半导体用载板、基板玻璃，通过部分客户验证 | | 彩虹股份 | 液晶面板 + 基板玻璃 | 溢流法技术成熟，与京东方合作紧密，正在研发玻璃基板 | | 凯盛科技 | 显示材料 + 应用材料 | 拟投资1.5亿元建设TGV玻璃基板中试线 | ### 投资建议 - **关注点**：技术研发进展、客户合作情况。 - **未来趋势**：随着AI封装需求增长，玻璃基板行业有望在2028年前后迎来量产，国内企业有望在产业链自主可控背景下脱颖而出。 - **建议关注**：旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技等企业。 ## 市场空间与技术路径 - **市场规模**：2030年TGV玻璃基板原片市场空间有望超过16亿美元，具体取决于渗透率和原片价值占比。 - **技术路径**：玻璃原片需通过优化配方与工艺提升可靠性与良率，TGV环节则需解决通孔加工、金属化等关键技术。 ## 结论 TGV玻璃基板作为新一代先进封装材料，具备良好的热稳定性、介电性能和尺寸扩展能力，将在AI芯片、CPO光电封装、射频系统等领域发挥重要作用。国内玻璃企业在技术研发与客户合作方面取得进展，有望在未来实现突破。随着技术成熟与产能提升，玻璃基板市场空间广阔，具备长期投资价值。