20260914-招商证券-_招商电子_PCB行业跟踪报告_AI需求驱动高景气周期_供需_涨价与技术迭代交叉验证_3页_309kb

招商电子 PCB行业跟踪报告总结

核心内容概述

本报告聚焦PCB（印刷电路板）行业，分析AI需求驱动下的行业高景气周期，重点探讨供需关系、价格走势、技术迭代及投资建议。报告通过10+场产业链调研，覆盖多家上市公司，包括上游覆铜板厂商、高阶算力板厂商及下游特色PCB板厂，揭示了当前行业面临的挑战与机遇。

主要观点

1. PCB行业高景气周期持续

• 当前PCB行业正经历由AI需求驱动的高景气周期，价格持续上涨，中小厂商盈利显著修复。
• CCL（覆铜板）涨价已持续4-5个季度，顺价机制全面打通，定价模式从“跟随材料”向“提前锁定未来2-3个月涨价预期”转变。
• 中小厂商净利率已修复至历史高点，预计Q4还将进一步提升。

2. 非AI领域PCB涨价的市场基础

• 普通CCL供给紧张，具备稳定货源的PCB厂商才具备接单涨价的能力。
• 上市公司优势明显，凭借规模优势和现金流能力，能够获取长尾市场需求，订单能见度超3个月。
• 未上市公司面临困境，因难以稳定获取CCL货源，普遍采取溢价拿货，导致利润空间压缩，部分厂商已停工或倒闭。

3. AI-PCB领域关注重点

• 新产能落地对行业供给格局产生影响，HDI、高多层、mSAP等高端产能成为竞争焦点。
• 设备供给瓶颈显著，具备提前锁定关键设备能力的厂商更有机会推出高端产品。
• 技术迭代加速，AI PCB加工难度加大，良率提升依赖技术管理团队，人才成为瓶颈。
• 头部厂商有望份额跃升，如【景旺电子】【鹏鼎控股】等，将在大客户供应链中占据更大优势。
• 新品价格及利润率高，H2业绩释放值得期待。

技术迭代主线

报告指出，未来PCB行业将围绕五条技术主线发生价值量跃迁，验证窗口为26Q4-27Q1：

1. 速率升级牵引材料升级：AI高速传输需求推动板材向M9/M10、PTFE等材料升级，现有材料体系在448G速率下仍适用，新材料瓶颈预计在2029年后出现。
2. mSAP工艺全面扩展：从光模块向服务器、交换机扩展，1.6T光模块PCB全面转向mSAP工艺，且对产能消耗更高。
3. 内埋电容与垂直供电架构演进：谷歌TPU电源板埋电容方案价值量逐代翻倍，单颗可达千元以上，电源架构变革预计持续至2035年。
4. CoWoP与正交背板技术逐步清晰：背板层数已达78-168层，技术代际切换可能重塑竞争格局。
5. 陶瓷基板技术发展：因单GPU功耗提升，散热需求增加，陶瓷基板技术方案被广泛关注，产业链开发进展顺利，有望成为明年可选方案。

投资建议

1. CCL领域

• 重点推荐在AI算力（S8/S9/S10/S11、PTFE）、先进封装载板基材（SIF）有超预期进展的【XXXX】。
• 关注【XXXX】【XXXX】【XXXX】等。

2. PCB领域

• 短期关注点：中小PCB厂商如【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】。
• 中长线推荐：在海外算力板及光模块mSAP有较大边际变化的【XXXX】【XXXX】，以及具备“AI算力板+mSAP+载板”三重逻辑的【XXXX】。
• 关注【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】等。

3. 材料与工艺

• HVLP铜箔及载体铜箔：关注具备技术和产能积累的【XXXX】【XXXX】【XXXX】【XXXX】。
• M9材料：碳氢树脂使用增加，关注【XXXX】增长潜力。
• 高端球形粉：国产替代进程加速，关注【XXXX】【XXXX】。
• 电镀液环节：重点关注【XXXX】。

风险提示

• 宏观经济景气度下降；
• AI数据中心需求不及预期；
• 行业竞争加剧；
• 技术创新迭代不及预期；
• 产能扩张不及预期；
• 贸易摩擦加剧。

团队介绍

• 团队名称：招商电子·鄢凡团队
• 鄢凡：北京大学信息管理与经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，现任招商证券研发中心董事总经理、电子行业首席分析师。
• 团队成员：程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理（王焱仟）。
• 荣誉：多次获得《新财富》《水晶球》《金牛奖》等电子行业最佳分析师奖项。

投资评级定义

• 股票评级：以报告日起6个月内公司股价相对沪深300指数表现为标准，分为强烈推荐、增持、中性、回避。
• 行业评级：以报告日起6日内行业指数相对沪深300指数表现为标准。