电子行业深度报告_5G基站上游迎电子企业参与良机_27页_1mb

5G基站上游迎电子企业参与良机总结

核心内容

随着工信部即将发放5G商用牌照，5G基站建设进入加速阶段。国内电子企业正迎来切入5G基站产业链的良机，主要得益于以下因素：

1. 中国5G布局全面领先：我国在5G的硬件层和应用层的研发部署上处于全球领先地位，标准层与国际巨头平分秋色。5G建设周期预计将持续5-6年，行业盈利能力更加持续。
2. 采购模式变革：5G天线射频一体化集成趋势使设备商主导天线研发测试，改变原有运营商统一集采模式，形成华为（自供为主）和其他设备商（如中兴、诺基亚、爱立信）的两大独立供需体系。
3. 上游零部件呈现消费电子级特性：5G基站零部件向精细化、微小化、集成化方向发展，呈现出消费电子级别的技术特征，有利于具备相应技术能力的电子企业切入。

主要观点

• 华为引领国产化替代：华为作为全球领先的设备商和天线龙头，正通过扶持国内上游厂商加速国产化进程，与之长期合作的电子企业将直接受益。
• 技术变革带来盈利阶段：5G上游电子厂商盈利模式可分为三个阶段：
  1. 研发投入期：新产品新技术具备高毛利，但研发开支较大。
  2. 导入期：产品渗透率快速提升，带来显著增量业绩。
  3. 成熟期：价格毛利下降，但享受规模效应带来的整体利润提升。

关键信息

技术变革带来的机会

1. 覆铜板：

   • 5G对高频基材需求显著增长，预计2022年市场规模达76亿美元，CAGR达116%。
   • 国内厂商如生益科技、华正新材已在高频基材领域取得突破，具备量产能力。

2. 电磁屏蔽与导热器件：

   • 5G基站需大量电磁屏蔽与导热器件，市场规模预计2021年达78亿美元，复合增长率近6%。
   • 国内厂商如飞荣达、中石科技、银宝山新具备技术优势，已通过设备商认证。

3. 天线振子：

   • 塑料振子具备轻量化、高频高效、集成化等优势，将成为5G天线振子发展趋势。
   • 预计2023年我国5G宏基站天线振子市场规模近40亿元，年复合增速达90%。
   • 飞荣达、信维通信、硕贝德等企业已布局相关技术，具备量产条件。

4. 通讯连接器：

   • 5G连接器向高速化、小体积、高性能方向发展，预计2023年全球市场规模达573亿美元，比2017年翻倍。
   • 国内企业如立讯精密、电连技术、意华股份已积极布局5G连接器市场。

投资建议

• 重点推荐：
  • 覆铜板：生益科技、华正新材
  • 电磁屏蔽与导热器件：中石科技（买入）、飞荣达、银宝山新
  • 天线振子：飞荣达、信维通信（买入）、硕贝德
  • 通信连接器：立讯精密、电连技术、意华股份
• 其他关注：光弘科技（专注于EMS领域），受益于5G建设及国产化趋势带来的增量订单。

风险提示

• 5G建设进度不达预期：受资金、技术、政策、标准等因素影响，存在建设进度落后风险。
• 新技术研发进度不达预期：5G零组件技术革新快，存在新产品研发滞后风险，影响相关企业的业绩表现。

附录：图表与数据来源

• 图1：我国在5G领域的布局处于全球领先的地位
• 图2：5G宏基站建设总量将达到4G的1.5倍以上
• 图3：5G建设周期长
• 图4：5G基站天线将集成射频单元
• 图5：Massive MIMO技术的应用
• 图6：5G天线产业链将实现重构
• 图7：华为将形成独立的天线产业链
• 图8：5G应用更高更复杂的频段
• 图9：5G基站上游逐渐呈现消费电子级别的零部件特性
• 图10：华为是全球基站天线龙头（2017年份额）
• 图11：电子公司参与华为5G产业链布局
• 图12：华为核心供应商分布（2018）
• 图13：华为供应商认证流程
• 图14：华为加速上游供应商国产化
• 图15：5G时期上游电子厂商盈利水平有望经历三个发展阶段
• 图16：研发投入期的5G新产品具备高毛利高研发开支等特点（以飞荣达为例）
• 图17：导入期产品随渗透率快速提升带来显著增量业绩（以触摸屏为例）
• 图18：我国5G带动长期持续的规模化经济产出
• 图19：2018-2022年全球5G基站高频CCL市场规模（基站天线，亿美元）
• 图20：高频高速基板材料的等级划分&应用领域
• 图21：中国大陆覆铜板产值居全球首位（单位：百万美元）
• 图22：全球PTFE-CCL前五大厂商2016市占率占比达90%
• 图23：国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破
• 图24：电磁屏蔽及导热材料在5G通信基站的应用
• 图25：多因素推动5G通信基站电磁屏蔽与导热材料及器件显著增加
• 图26：全球电磁屏蔽材料市场规模（单位：亿美元）
• 图27：全球导热界面材料市场规模（单位：亿美元）
• 图28：适用于5G通信基站的电磁屏蔽与导热材料
• 图29：国内外主要从事电磁屏蔽和导热材料及器件的企业
• 图30：国内主要上市公司近年大力拓展产能布局
• 图31：三种主要天线振子材料工艺对比
• 图32：3D塑料振子方案分类
• 图33：LDS工艺流程
• 图34：5G基站天线振子市场规模预测（单位：亿元）
• 图35：典型基站设备内部连接器应用
• 图36：板对板连接器结构
• 图37：射频连接器工作频率不断升级
• 图38：微型射频连接器嵌合高度不断减小
• 图39：全球通信连接器市场规模快速增长
• 图40：中国连接器细分市场规模占比（2017）

数据来源

• 东方证券研究所
• 产业信息网
• 全球创新论坛
• 公司公告
• 招股说明书
• 中国报告网
• 前瞻产业研究院
• 《中国通讯连接器市场发展研究及投资前景报告》
• Prismark
• 观研天下
• 《毫米波电路用基板材料技术的新发展》
• BCC Research
• 中国信通院《5G经济社会影响白皮书》
• 《5G经济社会影响白皮书》
• 搜狐网、电子说、采购帮、凤凰网科技等

投资评级说明

• 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上
• 增持：相对强于市场基准指数收益率5%~15%
• 中性：相对于市场基准指数收益率在-5%~+5%之间波动
• 减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下
• 未评级：股票不在研究覆盖范围内
• 暂停评级：存在利益冲突或研究依据不足

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