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电子元器件行业动态分析总结

核心内容

2014年8月18日发布的电子元器件行业周报指出，消费电子轻薄化是行业大趋势，苹果、三星及国产手机厂商如华酷联、小米等均在推动这一趋势。轻薄化将带来PCB、零部件、芯片封装等产业链的显著增长机会，同时也将推动智能终端的创新与市场扩展。

主要观点

• 轻薄化趋势：消费电子的轻薄化趋势正在加速，苹果作为引领者，正在推动新产品研发，如可穿戴设备和配件生态系统，将为产业链带来新的增长点。
• PCB行业周期启动：HDI板和挠性电路板作为PCB行业的重要分支，将成为增速最快的板块。依顿电子和兴森科技被重点推荐，受益于苹果产业链和汽车电子需求。
• 零部件轻薄化：苹果新一代手机将采用线性马达，金龙机电作为A股唯一供应商，将受益于产品升级。欣旺达在电池技术上的突破也带来新的增长机会。
• “小器件大功能”：水晶光电的蓝玻璃和微投技术将在高端手机、汽车和智能终端中得到广泛应用，成为行业新亮点。
• 芯片封装技术：晶方科技在晶圆级封测技术上进展超预期，硕贝德通过并购和新业务拓展，如指纹识别和摄像头封装，业绩增长显著。
• 屏幕与显示技术：东旭光电在玻璃基板方面有突破，长信科技的减薄业务也将迎来爆发，切入京东方、夏普等大客户。
• 市场表现：电子板块上周上涨4.89%，跑赢沪深300指数3.63个百分点。半导体、光学光电子等子行业表现尤为突出。
• 投资建议：大市值公司重点关注歌尔声学、海康威视、大华股份、大族激光、立讯精密、三安光电、东旭光电；中等市值关注水晶光电、长盈精密、欣旺达等；小市值关注金龙机电、硕贝德等；次新股首推依顿电子。

关键信息

• 市场动态：全球智能手机出货量在2014年第二季度首次突破3亿部，增长25.3%。预计2014年全年出货量为12亿部，年增长29.2%。
• 可穿戴设备：苹果将发布移动医疗平台，英特尔也在开发可侦测心跳的运动耳机，预示可穿戴设备市场前景广阔。
• 汽车电子：比亚迪研发高能电池，计划明年量产；三菱电机与微软合作开发车载娱乐系统。
• LED市场：中国LED芯片市场预计到2020年将达175亿元，LED智能照明市场增速有望达30%。
• 智慧城市：Oculus Rift被用于手术教学，增强现实头盔Skully AR-1将实现更轻薄的可穿戴设备。
• 投资机会：轻薄化趋势将推动PCB、零部件、芯片封装、屏幕、LED等产业链的快速发展。

风险提示

• 系统性风险：需关注宏观经济变化、政策调整及行业竞争加剧等系统性风险。

投资评级

• 领先大市-A：维持对电子板块的领先大市-A评级，推荐关注依顿电子等次新股。

上周市场回顾

• 电子板块：上周上涨4.89%，跑赢沪深300指数3.63个百分点，年初至今累计上涨20.87%，跑赢沪深300指数19.55个百分点。
• 子行业表现：半导体上涨5.18%，光学光电子上涨5.53%，电子制造上涨5.01%。

个股表现

• 涨幅前十：包括华东科技、共达电声、深天马A、雷曼光电等，其中华东科技涨幅最大。
• 跌幅前十：包括凤凰光学、法拉电子、金运激光等，部分公司受宏观经济影响，业绩出现下滑。

本周行业与公司事件提醒

• 股东大会与中报披露：歌尔声学、德赛电池、欣旺达、超声电子等公司将在8月18日或19日披露中报。
• 公司公告：包括瑞丰光电、福日电子、宜安科技等公司的股东大会及限售股上市等重要事件。

相关报告

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总结

消费电子轻薄化是当前行业的重要趋势，推动了PCB、零部件、芯片封装、屏幕等产业链的快速发展。电子板块整体表现强劲，半导体、光学光电子等子行业增长显著。建议投资者重点关注大市值公司如歌尔声学、大族激光、立讯精密等，以及中等市值和小市值公司如水晶光电、金龙机电、硕贝德等。同时，次新股依顿电子作为苹果产业链新贵，值得重点关注。