深度报告-20230806-国金证券-新材料行业深度研究_电子树脂行业报告二_看好高频高速树脂发展_25页_3mb

高频高速树脂市场分析与投资机会

市场驱动

• 下游需求：AI服务器、服务器升级、光模块、交换机等领域推动高频高速树脂需求增长。
• 核心材料：聚合物（PPO）是高频高速覆铜板（CCL）的关键材料，具有优异的低损耗特性。
• 市场预测：预计2023-2025年PPO需求量从1546吨增至5207吨，主要来自AI服务器（单台消耗159kg PPO）和普通服务器升级。

技术与供给

• 技术壁垒：PPO 需高温高压合成与三重认证（CCL、PCB、终端厂商），认证周期1-2年。
• 供给格局：全球仅少数企业（沙比克、旭化成、三菱瓦斯、圣泉集团）掌握工业化生产与改性技术，产能有限。
• 供需状态：供给端有限，叠加认证壁垒，PPO市场将呈现供需偏紧。

投资机会

标的推荐

• 东材科技：年产5200吨高频高速树脂，布局碳氢树脂、马来酰亚胺树脂等，与覆铜板厂商深度合作。
• 圣泉集团：PPO产能300吨拟扩产1500吨，市占率70%，受益于PPO需求增长。
• 联瑞新材：硅微粉领域龙头，应用于高速覆铜板材料。
• 中兴通讯：服务器市场份额25%，是三大运营商供应商，推动AI服务器需求。

关键数据

• 需求测算：PCIe50渗透率提升，推动PPO在服务器（M6+/M8+覆铜板）和高速交换机板应用场景增长。
• 网络架构升级：叶脊式网络架构带来光模块与高速交换机需求激增，带动高频覆铜板需求。

风险提示

• 原材料价格波动（树脂成本占比超25-30%）；
• 需求不及预期（AI服务器增长放缓）；
• 中高端树脂研发不及预期；
• 国产替代进程不及预期。