新材料行业深度研究-电子树脂行业报告二-看好高频高速树脂发展-国金证券_25页_3mb

本报告聚焦树脂行业，重点分析高频高速树脂材料需求及市场竞争格局。高频高速覆铜板（CCL）作为PCB核心基材，其性能直接影响信号传输速度、损耗及特性阻抗，广泛应用于5G基站、汽车ADAS系统、AI服务器等高技术领域。电子树脂作为覆铜板关键原材料，成本占比约25-30%，其中PPO因优异的化学稳定性和介电性能成为高频高速CCL核心材料。

根据IDC数据，2023-2025年全球服务器出货量预计达1493万台、1626万台、1763万台，其中AI服务器将从46万台增至164万台。结合PCIe5.0渗透率（20%、40%、60%），测算此期间AI服务器与普通服务器升级带来的PPO需求增量分别为1546吨、3232吨、5207吨。同时，数据中心向叶脊式架构升级推动光模块与高速交换机需求增长，800G光模块及高速交换机带来PPO增量约9吨、375吨、75吨，高速交换机需求增量达1041吨至3618吨。

PPO供应端呈现高度集中格局，全球仅沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数企业具备工业化生产能力。其认证流程需经历下游CCL、PCB及终端厂商三重验证，周期长达1-2年，叠加技术壁垒，预计未来PPO将面临供需紧张局面。国内企业圣泉集团已实现300吨PPO产能，计划扩产至1000吨，东材科技拥有5200吨高频高速树脂产能，联瑞新材在硅微粉领域占据龙头地位，中兴通讯作为服务器主流供应商，其AI算力网络布局有望带动PPO需求。

高频高速CCL材料需求主要来自5G通信基站建设（需降低介质损耗Df值）及新能源汽车电子化（如毫米波雷达、HDI电路板）。5G基站Df要求达0.002-0.006，推动低损耗树脂如苯并噁嗪、马来酰亚胺、改性PPO等技术发展。普通服务器升级至PCIE5.0将提升覆铜板层数（16-20层），带动PPO需求增长。

风险提示包括原材料价格波动、下游需求不及预期、中高端树脂研发进度以及国产替代进程。行业投资建议推荐东材科技（特种树脂产能及客户布局）、圣泉集团（PPO扩产及技术储备）、联瑞新材（硅微粉技术优势）、中兴通讯（服务器市场份额及技术迭代）等企业。行业研究报告指出，PPO市场因技术壁垒和认证难度将维持紧平衡状态，相关企业有望受益于AI、5G及数据中心升级带来的需求增长。