20211215-财信证券-半导体行业月度报告_下游消费回暖_供给端产能利用率维持高水位_15页_1mb

半导体行业月度报告总结

核心内容概述

2021年12月15日发布的半导体行业月度报告指出，行业整体呈现回暖趋势，下游需求增强，供应链紧缺有所缓解，同时供给端产能利用率维持高位，设备端受益于资本开支超级周期，投资建议为“领先大市”，重点关注国产替代与资本开支带来的投资机会。

主要观点

• 市场表现：
  2021年11月1日至12月11日期间，申万半导体指数上涨8.56%，优于各大指数，其中光学元件涨幅最大。
  行业整体法估值PE为69.72倍，处于历史后44.50%分位；中位数法估值PE为79.70倍，处于历史前45.30%分位。

• 需求端：
  消费需求回暖，手机终端需求明显改善，联发科和台积电营收环比增长，反映供应链紧缺缓解。
  服务器市场预计2022年环比增速改善，海外云厂商资本开支积极，AI、无人应用等新技术将推动底层硬件设备增长。
  汽车芯片设计公司与PC经销商库存逐渐回归正常水平，芯片紧缺对下游需求的压制有望缓解。

• 供给端：
  晶圆代工厂产能利用率接近或超过100%，并取消折扣、提高报价，预计2022年上半年产能仍有限，大规模扩产需等到2023年。
  封测方面，日月光成长能力突出，但随着东南亚疫情缓解，竞争加剧，景气度存在下滑趋势。

• 设备端：
  半导体设备企业将受益于资本开支超级周期，主要代工厂如台积电上调资本开支，国内8英寸与12英寸产能持续扩张，预计2022年后新增产能将显著增加。

关键信息

重点股票表现

重点新闻

1. 华虹半导体：第三季度销售收入达4.52亿美元，同比增长78.5%，归母净利润增长187.1%。
2. 日本测试设备厂商：订单持续至2022年一季度末，交货周期延长。
3. 博通被要求停止垄断行为：有利于国内厂商获取市场份额。
4. SIA发布全球半导体销售数据：2021年第三季度全球销售额增长27.6%，创历史新高。
5. DDR5逐步应用：支持5G、AI、云计算等领域，预计2022年占DRAM市场10%，2024年达43%。

重点公司动态

• 中芯国际：设立合资公司建设12寸晶圆生产线，预计2022年启动设备采购。
• 华天科技：拟投资5.7亿元布局先进封测，设立控股子公司。
• 中芯国际：向大基金二期转让中芯深圳股权，持股比例由77%降至55%。
• 矩芯科技：公开发行股票上市，主营低功耗系统级芯片。
• 东芯股份：公开发行股票上市，聚焦存储芯片研发与销售。

投资建议

• 行业评级：维持“领先大市”评级，申万半导体指数预计超越沪深300指数5%以上。
• 建议方向：优先关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加的半导体设备厂商，同时关注产能释放、受益于国内IC产品需求转变的IC设计公司。

风险提示

• 贸易摩擦加剧
• 需求不及预期
• 国产替代进程放缓