2022-04-21-上交所-苏州东微半导体股份有限公司2021年年度报告_241页_3mb

报告摘要

苏州东微半导体股份有限公司2021年年度报告总结

公司基本信息

公司代码：688261
公司简称：东微半导
外文名称：Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited
外文简称：Oriental Semi
法定代表人：龚轶
注册地址：苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室
办公地址：苏州工业园区东长路88号2.5产业园三期N2栋5层
邮政编码：215121
公司网址：http://www.orientalsemi.com/
电子信箱：enquiry@orientalsemi.com

财务指标概览

2021年度主要财务数据（单位：元，人民币）

项目	2021年	2020年	增长率（%）	2019年
营业收入	782,091,845.56	308,787,414.12	153.28	196,046,605.19
归属于上市公司股东的净利润	146,903,706.46	27,683,219.46	430.66	9,110,063.42
扣除非经常性损益的净利润	140,506,928.84	20,402,633.39	588.67	8,158,093.57
经营活动产生的现金流量净额	130,246,075.31	-37,485,732.18	不适用	39,057,663.83
归属于上市公司股东的净资产	565,793,694.48	418,897,956.11	35.07	160,938,734.87
总资产	628,572,810.01	437,640,219.48	43.63	173,519,259.49

主要财务指标

指标	2021年	2020年	增长率（%）	2019年
基本每股收益（元/股）	2.91	0.60	385.00	不适用
稀释每股收益（元/股）	2.91	0.60	385.00	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）	2.78	0.44	531.82	不适用
加权平均净资产收益率（%）	29.84	12.66	增加17.18个百分点	5.87
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	28.54	9.33	增加19.21个百分点	5.25
研发投入占营业收入比例（%）	5.30	5.18	增加0.12个百分点	6.13

营业收入增长说明

2021年度公司营业收入增长153.28%，主要得益于：

行业景气度提升：半导体功率器件领域需求旺盛，特别是新能源汽车、5G通信、数据中心服务器等应用领域。
产能扩大：公司持续扩大生产能力和研发投入，提升产品性能与市场竞争力。
产品结构优化：产品组合进一步优化，带动整体业绩增长。
客户拓展：与多个头部厂商建立稳定合作关系，如比亚迪、英搏尔、华为等。

产品与技术进展

1. 高压超级结MOSFET产品

2021年公司继续扩展基于GreenMOS技术平台的产品规格，产品性能进一步提升。
第四代GreenMOS高压超级结MOSFET技术开发成功，预计2022年开始批量供货。
公司产品广泛应用于新能源汽车充电桩、通信电源、数据中心服务器电源、光伏逆变器等领域。
产品系列包括标准通用系列、S系列（EMI优化）、E系列（EMI性能平衡）、Z系列（集成快恢复体二极管）。

2. 中低压屏蔽栅MOSFET产品

2021年公司25V-30V低压超高速屏蔽栅MOSFET开发成功并开始量产。
150V与250V电压规格技术开发顺利进行。
产品涵盖25V-150V工作电压，广泛应用于电动工具、同步整流、锂电保护等领域。
产品系列包括SFGMOS（低Vth系列、高Vth系列）和FSMOS（高电流密度、低功耗、高可靠性）。

3. 超级硅MOSFET产品

公司自主研发的超级硅MOSFET产品性能对标氮化镓器件，突破了传统硅基器件的速度瓶颈。
应用于新能源汽车充电桩、通信电源、工业照明电源、快速充电器等领域。

4. Tri-gate IGBT产品

公司基于自主专利技术开发的Tri-gate IGBT产品，工作电压范围为600V-1350V，工作电流为15A-120A。
已实现批量出货，包括低导通压降、电机驱动、软恢复二极管、逆导、高速等系列。
产品在光伏逆变器、储能、充电桩、电机驱动等领域获得广泛应用。

经营模式

公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，专注于芯片设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包给专业厂商。

1. 研发模式

公司研发流程包括需求汇总、立项评估、设计开发、试制、测试验证等。
建立了《产品开发管理程序》，并采用产品生命周期管理系统进行开发管控。
与晶圆厂深度合作，共同研发，优化工艺以提升产品性能。

2. 采购与生产模式

采购内容包括定制化晶圆制造、封装测试服务及实验室设备。
晶圆代工厂商包括华虹半导体、粤芯半导体等，封装测试厂商亦为行业知名企业。

3. 销售模式

采用“经销加直销”模式，与经销商及终端客户建立合作关系。
建立完善的客户管理制度，对长期客户签订框架协议并提供全方位服务。

4. 管理模式

采用矩阵式管理，提升技术能力与市场响应速度。
通过关键绩效指标管理和综合评分制，明确职责与目标。

行业情况与发展趋势

1. 行业发展阶段与特点

公司所处行业为功率半导体细分领域，主要应用于工业及汽车相关领域。
行业以技术与工艺改进为核心，重点发展新材料如SiC和GaN。
行业呈现IDM与Fabless模式并存，技术迭代与产能供给同步发展的趋势。

2. 产品技术门槛

超级结MOSFET、高性能IGBT、高性能SGT MOSFET等产品技术门槛较高。
需要综合掌握器件结构、制造工艺、封装测试等多领域技术。

3. 行业地位与竞争力

公司是国产高性能功率器件的领先企业之一，拥有国内领先的技术专利。
高压超级结MOSFET产品销售收入占比达72.70%，具备进口替代潜力。

4. 未来发展趋势

技术进步：新型器件结构与工艺将加速产品迭代，如沟槽MOSFET将替代部分平面MOSFET，屏蔽栅MOSFET将进一步替代沟槽MOSFET。
第三代半导体材料：SiC和GaN将逐步在高温、高压、高功率领域取代传统硅基器件。
集成化与模块化：功率器件将向更高集成度发展，提升性能并降低成本。
市场拓展：新能源汽车、5G基站等新兴市场对高性能功率器件需求将持续增长，公司将在这些领域扩大市场份额。

总结

东微半导作为一家技术驱动型半导体企业，专注于高性能功率器件的研发与销售，产品涵盖MOSFET和IGBT等关键器件。公司通过不断的技术创新与产品迭代，持续扩大市场份额，并在多个工业及汽车应用领域取得显著进展。在Fabless模式下，公司与晶圆代工厂、封测厂商保持良好合作，保障产品稳定供应。同时，公司积极拓展海外市场，增强全球竞争力。未来，随着新能源、5G等行业的快速发展，公司有望在高性能功率器件领域持续增长。

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