20181031-东方财富证券-扬杰科技-300373.SZ-深度研究_IDM模式优势明显_功率半导体国产替代正当时_37页_3mb
报告摘要
扬杰科技(300373)深度研究报告总结
核心内容
扬杰科技是一家深耕功率半导体领域的中国上市公司,采用IDM(集成器件制造)模式,打通了从设计、制造到封测的完整产业链。公司通过不断拓展产能、优化产品结构以及提前布局第三代半导体材料(如碳化硅SiC),在功率半导体市场中占据重要地位,具备较强的技术实力和盈利能力,且在国产替代进程中表现突出。
主要观点
- IDM模式优势显著:IDM模式整合了设计、制造、封测和终端产品,具有更高的利润率和更强的创新能力,是国际主流的半导体商业模式,契合国家半导体发展战略,有利于国产替代。
- 功率半导体市场增长稳定:在汽车、光伏、消费电子等下游产业的推动下,中国功率半导体市场持续增长,复合增长率达27.8%,成为全球最大的功率半导体市场。
- 公司盈利能力行业领先:扬杰科技的毛利率和净利率均高于行业平均水平,2017年毛利率达35.58%,净利率为18.20%,是国产功率半导体龙头企业之一。
- 碳化硅布局抢占先机:公司已具备SiC封装能力,并通过参股瑞能半导体获取SiC芯片供应,推动SiC产品销售和推广,未来有望受益于第三代半导体的快速发展。
关键信息
公司业务与产品
扬杰科技主营硅基分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品及碳化硅SBD、JBS等。产品覆盖功率半导体产业链主要环节,包括二极管、MOSFET、IGBT等,广泛应用于汽车电子、光伏、消费电子等领域。
产能与扩张
- 4英寸线:2017年产能为80万片/月,2018年预计提升至90万片/月。
- 6英寸线:2017年月产能为2万片,2018年预计达到5.5万片,实现批量生产。
- 8英寸线:已开始前期准备,计划2019-2020年正式建线,推动产品升级。
- 封装业务:2018年封装产能达到3亿/月,年底将提升至5亿/月,公司产品线不断丰富。
国际化布局
公司设有广州、深圳、厦门、宁波等15个国内技术服务站,设立台湾办事处,并于2016年成立韩国子公司。通过整合美国MCC、台湾美微科等资源,实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作,拓展全球销售网络,提升国际化服务水平。
下游应用市场
- 电源市场:公司产品应用于电源适配器、开关电源等领域,2017年电源管理芯片市场规模增长迅速,公司积极拓展封装业务。
- 光伏市场:公司主要产品为光伏旁路二极管,全球市场份额约19%,2017年新增装机量达53.06GW,2018年受政策影响增速放缓。
- 汽车电子:公司大功率车用二极管是车用整流器的重要组成部分,市场需求预计到2020年将达29亿支,公司是主要供应商之一。
- 智能电网:公司是智能电表贴片式整流桥的主要供应商,预计2018年智能电表业务收入约5600万元,受益于国家智能电网投资的持续增长。
盈利预测与投资建议
根据东方财富证券的预测,扬杰科技2018、2019、2020年主营业务收入分别为19.65/26.46/32.31亿元,归母净利润分别为3.30/4.28/5.56亿元,EPS分别为0.70/0.91/1.18元,对应的市盈率分别为22/17/13倍。公司未来“产能释放+产品升级”双重助力,盈利能力高于同行业平均水平,因此上调评级至“买入”,目标价为21.08元。
风险提示
- 全球半导体产业发展放缓,可能影响市场需求。
- 公司产能扩张与下游需求增长不及预期,可能影响盈利能力。
总结
扬杰科技凭借IDM模式优势,在功率半导体领域实现了快速成长,成为国产替代的重要参与者。公司具备良好的技术储备、强大的盈利能力以及广泛的下游应用市场,尤其在汽车电子、智能电网、光伏和电源管理等领域表现突出。公司积极布局碳化硅等第三代半导体材料,抢占未来技术高地,为长期发展奠定基础。随着中国半导体产业政策的支持和市场需求的不断增长,扬杰科技具备良好的增长潜力和投资价值。
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