2019年半导体行业展望_暮色苍茫看劲松_乱云飞渡仍从容_122页_8mb

半导体行业2019年展望报告总结

核心内容

本报告分析了全球及中国半导体行业的整体发展情况，并对2019年行业趋势进行了展望。同时，报告重点推荐了多家国内半导体企业，认为随着全球半导体市场增长放缓，中国作为全球最大IC市场，将成为行业增长的重要引擎。

主要观点

• 全球半导体市场增长：2018年全球半导体市场增长16%，达到4778亿美元，预计2019年将延续稳定增长趋势，下半年逐步回暖。
• 行业格局稳定：全球前十大厂商占据近八成市场份额，行业垄断现象明显，新兴厂商突破难度较大。
• 并购趋势放缓：2018年全球半导体并购规模较2015-16年大幅缩减，监管趋严和收购标的减少是主因。
• 中国半导体崛起：中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内半导体产业逆周期增长，投资持续围绕国家战略和新兴行业展开。
• IC设计行业百花齐放：中国IC设计企业产品覆盖广泛，但在高端芯片领域仍有差距，人工智能芯片将成为重要增长点。
• 晶圆制造加速追赶：中国晶圆制造产能持续增长，先进制程技术如14nm已实现技术突破，12英寸晶圆厂建设加快。
• 封测产业向国内转移：中国封测企业规模已进入全球头部行列，部分产品进入一线封测企业供应体系，未来有望实现进口替代。

关键信息

全球市场表现

• 2018年全球半导体市场规模为4778亿美元，同比增长13.7%。
• 全球半导体市场增长与全球经济呈明显同步性，2019年预计增速放缓。

中国半导体发展

• 2018年中国集成电路市场规模达15119.8亿元，占全球市场比重持续上升。
• 中国半导体产业在政策支持下加速国产化进程，重点投资于智能汽车、人工智能、物联网、5G等新兴领域。

行业趋势

• 技术发展：2018年是7nm技术量产的关键年，未来将向5nm推进。
• 产品需求：微处理器、存储器（特别是DRAM和NAND Flash）是主要需求来源。
• 设备与材料国产化：国内设备和材料企业逐步进入一线供应链，国产化率有望提升。

投资建议

• 重点推荐公司：
  • 长川科技：测试设备全产业链龙头
  • 韦尔股份：CMOS芯片龙头
  • 兆易创新：存储业务核心企业
  • 石英股份：国产石英龙头
  • 汉钟精机：真空设备龙头
  • 太极实业：EPC与封测双轮驱动
  • 至纯科技：高纯工艺系统龙头
  • 北方华创：半导体核心设备龙头
  • 盛美半导体：硅片清洗领域龙头
  • 精测电子：测试设备领先综合服务提供商
  • 晶盛机电：晶体硅生长设备龙头
  • 中微公司：国际刻蚀设备顶尖供应商
  • 安集科技：CMP抛光液龙头

行业细分分析

IC设计

• 现状：中国IC设计行业蓬勃发展，覆盖手机SoC、基带芯片、指纹识别、银行安全芯片等领域。
• 趋势：人工智能芯片需求激增，推动IC设计行业增长，但高端芯片仍需突破。

晶圆制造

• 现状：2018年底中国大陆晶圆产能达236.1万片/月，占全球产能12.5%。
• 趋势：中芯国际加速突破14nm与12nm工艺技术，晶圆制造相关设备与材料国产化率提升。

封测产业

• 现状：2018年全球IC封测销售额达525亿美元，中国封测企业长电科技、通富微电、天水华天等进入全球前十。
• 趋势：先进封测市场预计以7%的复合年增长率增长，国内封测企业有望通过技术升级和外延并购增强实力。

风险提示

• 半导体行业发展不及预期
• 进口替代进程不及预期
• 国内晶圆厂投资不及预期

结论

2019年，全球半导体市场将呈现稳定增长趋势，但增速放缓。中国作为全球最大IC市场，受益于政策支持和产能转移，半导体行业增速有望大幅超越全球平均。IC设计、晶圆制造和封测产业均处于关键发展阶段，设备国产化、封测占比提升、IC设计崛起将成为主要驱动力。建议关注国内半导体产业链中的核心企业，以把握行业增长机遇。