2019年半导体行业展望：暮色苍茫看劲松，乱云飞渡仍从容_122页_8mb

报告摘要

半导体行业2019年展望与投资分析

核心内容概述

本报告分析了2019年全球及中国半导体行业的发展趋势，并对相关投资标的进行了推荐。核心观点包括全球半导体市场增长与经济环境密切相关，中国已成为全球最大的IC市场，政策支持推动国产化进程，半导体设备国产化趋势明显，封测产业持续向国内转移，IC设计行业快速发展但高端领域仍需突破。

主要观点

全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年市场稳定增长，预计2019年将延续增长趋势，下半年将逐步回暖。全球前十大厂商占据市场近八成份额，新兴厂商短期内突破难度较大。并购活动规模缩小，未来大规模并购可能性降低。
中国半导体市场持续增长：中国已成为全球最大的集成电路市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长。半导体产业是新基建的底层应用支持产业，预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行，如智能汽车、人工智能、物联网、5G等。
IC设计行业百花齐放：我国IC设计企业产品覆盖全面，涵盖手机Soc、基带芯片、指纹识别、银行安全芯片等，部分领域处于全球前列。但高端芯片领域，如PC和服务器芯片，仍与国际巨头存在较大差距。人工智能对芯片算力需求激增，成为IC设计行业的重要推动力。
晶圆制造行业加速追赶：截至2018年底，我国大陆晶圆产能为236.1万片/月，占全球产能的12.5%。中芯国际加速突破14nm与12nm工艺技术，我国晶圆制造相关的本土设备和材料有望加速导入。
封测产业持续向国内转移：全球IC封测业销售额达525亿美元，增速为1.4%。先进封测市场以7%的复合年增长率增长。我国封测企业如长电科技、通富微电、天水华天等已进入全球前十，本土企业有望通过技术升级和外延并购加速实现进口替代。

关键信息

全球半导体市场概况

2018年全球半导体市场规模达4778亿美元，同比增长16%。
2019年预计全球市场规模将平稳增长，但增速放缓。
北美半导体设备出货量同比增长8.15%，但2019年一季度出现明显下滑。

中国半导体市场发展

2018年中国集成电路市场规模达15119.8亿元，占全球市场的比重逐年上升。
中国半导体投资持续围绕国家战略和新兴行业，如智能汽车、人工智能、物联网、5G等。
我国晶圆制造行业规模持续快速增长，先进产能加速建设。

技术进展

2018年是7nm技术进入量产的关键年，台积电和三星在7nm技术上取得重要进展。
2018年全球主要厂商全面进入3D NAND Flash制造，推动64层/72层3D NAND技术成为主流。
28nm技术是平面工艺的临界点，之后进入FinFET结构和多次图形曝光技术。

投资建议

重点推荐公司：
- 长川科技：测试设备全产业链龙头。
- 韦尔股份：CMOS芯片龙头，收购北京豪威。
- 兆易创新：存储业务核心企业，切入DRAM打开增长空间。
- 石英股份：国产石英龙头，加速迈向光纤与半导体市场。
- 汉钟精机：真空设备龙头，有望产业升级。
- 太极实业：EPC与封测双轮驱动，发展半导体高科技业务。
- 至纯科技：国产高纯工艺系统龙头，布局湿法清洗设备。
- 北方华创：半导体核心设备龙头。
- 盛美半导体：硅片清洗领域龙头。
- 精测电子：测试设备领先综合服务提供商。
- 晶盛机电：晶体硅生长设备龙头。
- 中微公司：国际刻蚀设备顶尖供应商。
- 安集科技：国内CMP抛光液龙头。

风险提示

半导体行业发展不及预期。
进口替代进程不及预期。
国内晶圆厂投资不及预期。

投资标的建议总结

股票名称	EPS 2019E	EPS 2020E	PE 2019E	PE 2020E
长川科技	0.6	0.9	35.0	22.5
韦尔股份	0.9	1.0	62.8	56.1
兆易创新	1.7	2.2	51.6	40.1
石英股份	0.6	0.9	21.6	16.0
汉钟精机	0.7	0.9	17.3	13.2
太极实业	0.3	0.3	27.6	25.2
至纯科技	0.5	0.9	39.6	22.4
北方华创	0.7	1.0	90.6	64.5
晶盛机电	0.6	0.8	19.8	14.8
安集科技	0.8	0.9	-	-