半导体设备行业专题报告：四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会-20230413-东吴证券-32页_1mb

半导体设备专题报告总结

核心内容概览

本报告围绕半导体设备行业展开，分析了当前行业面临的海外制裁、国内扩产预期、政策扶持以及AI算力需求增长等多重逻辑，强调了国产替代趋势和投资机会。

主要观点与关键信息

1. 海外制裁升级，国产替代逻辑强化

• 美国制裁：2022年10月美国对向中国半导体产业制裁升级，主要限制128层及以上3D NAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm以下非平面晶体管结构（FinFET/GAAFET）逻辑芯片相关设备。
• 荷兰加入限制阵营：2023年3月荷兰政府宣布对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的设备实施出口管制，但对成熟制程客户影响较小，预计不会扩大限制范围。
• 日本新增出口管制：2023年3月日本政府新增23种设备出口管制，聚焦14nm以下先进制程设备，如EUV相关设备、刻蚀设备等。
• 国产替代空间：整体国产化率仍处于低位，预计2022年半导体设备国产化率不足20%，部分环节如量/检测、涂胶显影、离子注入等国产化率低于10%，替代空间较大。

2. 扩产预期上修，景气复苏利好设备

• 中芯国际扩产：2022年资本开支达63.5亿美元，同比增长41%，预计2023年维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力。
• 存储企业扩产：二三线晶圆厂如晋华、粤芯等合计资本开支有望持续提升。
• 行业景气复苏：2023Q3美光营收指引为35-39亿美元，环比基本持平；中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，预示景气拐点临近。
• 全球设备需求反弹：SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入新一轮上行周期。

3. 政策扶持持续落地，大基金二期重启投资

• 国家层面政策：2023年科技自主可控上升为国家战略，组建中央科技委，加大集成电路产业扶持力度。
• 地方政策支持：多省市将集成电路纳入政府工作报告，从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面推动产业链发展。
• 大基金二期投资：2023年3月大基金二期重新启动，投资重点从芯片制造向装备、材料等环节延伸。例如，长江存储新增大基金二期持股12.24%，华虹半导体等企业获得大基金二期投资。

4. AI算力需求提升，半导体设备迎来新机遇

• AI大模型推动算力需求：OpenAI持续迭代模型，国内互联网大厂纷纷推出大模型，如阿里通义、华为盘古等，算力需求呈指数级增长。
• AI芯片市场扩张：2025年我国AI芯片市场规模预计达1780亿元，2019-2025年CAGR为42.9%。
• 半导体设备承接AI扩散：AI行业发展趋势下，半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个投资方向。

投资建议

前道设备

• 重点推荐：拓荆科技、精测电子、芯源微（低国产化率环节）；北方华创、赛腾股份、至纯科技、华海清科（低估值标的）；中微公司、万业企业、盛美上海（其他）。

后道设备

• 重点推荐：长川科技、华峰测控。

零部件

• 重点推荐：正帆科技、新莱应材、富创精密、华亚智能等细分赛道龙头。

风险提示

• 海外制裁可能持续影响设备进口；
• 半导体行业景气度下滑；
• 晶圆厂资本开支不及预期。

总结

本报告指出，海外制裁背景下，半导体设备国产替代逻辑持续强化，国内企业如拓荆科技、中微公司、华海清科等在多个环节取得显著进展。同时，随着国内晶圆厂逆周期扩产和行业景气复苏，半导体设备需求有望加速放量。政策扶持力度加大，大基金二期重新启动，进一步推动国产化进程。AI算力需求持续提升，带动半导体设备市场迎来新的增长机会。