20260227-东吴证券-2026年度半导体设备行业策略_看好存储_先进逻辑扩产_设备商国产化迎新机遇_58页_2mb

2026年度半导体设备行业策略总结

核心内容概览

2026年半导体设备行业将受益于AI驱动下的先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续扩张，中国大陆作为全球最大设备需求市场，其国产化率逐步提升。本文从行业趋势、设备需求、国产替代及投资建议等方面进行分析，指出半导体设备行业在技术迭代与政策支持下将迎来发展机遇。

主要观点与关键信息

1. 行业发展趋势

• AI驱动：AI算力需求爆发推动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，预计2025年全球半导体设备销售额达1330亿美元，2026/2027年将分别增至1450/1560亿美元。
• 存储与先进逻辑扩产：中国大陆晶圆产能全球占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但与全球销售占比（30%）相比仍有提升空间。存储厂商（如长鑫存储、长江存储）及逻辑厂商（如中芯国际）持续扩产，推动设备需求增长。
• 技术节点演进：逻辑制程从FinFET向GAA、CFET演进，存储从3DNAND向更高层数堆叠发展，推动刻蚀与薄膜沉积等设备需求显著增长。

2. 设备结构变化

• 刻蚀与薄膜沉积价值量提升：随着制程复杂化，刻蚀与薄膜沉积在前道设备中价值占比分别为21%和23%，且随技术节点提升呈上升趋势。
• 高深宽比刻蚀（HAR）与原子层沉积（ALD）需求激增：用于3D NAND通孔结构、GAA晶体管等先进工艺，成为核心设备。

3. 国产替代加速

• 外部制裁强化自主可控逻辑：美国、日本、荷兰持续收紧对14nm及以下制程设备的出口限制，促使国内晶圆厂加快国产设备采购。
• 国产化率提升：2024年半导体设备整体国产化率提升至20%，预计2025年达22%，仍有广阔提升空间。
• 重点替代环节：光刻、涂胶显影、量检测等环节国产化率仍低于25%，具备较大替代潜力。

4. 大基金三期助力国产设备发展

• 大基金三期募资3440亿元，创历史之最，重点支持先进制程设备，推动国内晶圆厂扩产及国产设备采购。
• 子基金布局：国投集新专注于半导体设备投资，已对拓荆科技等企业进行投资，提升其市场份额与技术能力。

投资建议

重点推荐公司

• 前道平台化设备商：北方华创、中微公司
• 低国产化率环节设备商：芯源微、中科飞测、精测电子
• 薄膜沉积设备商：拓荆科技、微导纳米
• 后道封装测试设备商：华峰测控、长川科技、迈为股份
• 零部件环节：新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机

风险提示

• 半导体行业投资不及预期
• 设备国产化进程不及预期
• 技术迭代及工艺路线变化风险

行业数据与趋势

1. 业绩端

• 2024&2025Q1-Q3，14家重点设备商合计实现营业收入732.2/648.0亿元，同比增长33%/32%。
• 归母净利润达119.0/110.4亿元，同比增长15%/28%。
• 研发投入持续增长，2024/2025H1分别达139.88/75.55亿元，占营收比重分别为19.1%/19.6%。

2. 存货与现金流

• 存货金额持续攀升，2024&2025Q1-Q3分别为626.9/786.7亿元，创历史新高。
• 合同负债稳步增长，2024&2025Q1-Q3分别为192.1/213.6亿元。
• 经营性现金流在2024年有所改善，但2025Q1-Q3阶段性承压。

3. 中国大陆市场表现

• 2024年中国大陆半导体设备销售额占全球比重达42%，成为全球最大市场。
• 中国大陆晶圆厂扩产持续，2024年全球产能占比22%，未来有望进一步提升。

4. 先进制程扩产情况

• 中芯国际：2024年资本开支达73亿美元，2025Q1-Q3为57亿美元，产能利用率持续回升至95.8%。
• 长鑫存储：2025年预计营收550-580亿元，亏损收窄至-16~-6亿元，产能利用率达94.6%，急需新增产能。

国外政策与制裁

1. 美国

• 2022年10月发布全面出口管制，对14nm及以下制程设备实施“推定拒绝”。
• 2024年9月更新管制清单，新增蚀刻、沉积、计量等设备。
• 2025年1月升级EDA/TCAD软件管制，进一步限制对华出口。

2. 荷兰

• 2023年6月出台对先进光刻设备的出口管制，加入美国对华限制阵营。
• 2025年4月第三轮出口管制正式落地，限制14nm以下制程设备出口。

3. 日本

• 2025年1月与4月两次宣布对23种半导体设备实施出口管制，覆盖光刻、刻蚀、沉积等关键环节。
• 2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%。

国产设备市场表现

1. 国产化率提升

• 2024年半导体设备整体国产化率提升至20%，2025年预计达22%。
• 刻蚀设备：国产化率已达55-65%，仍有部分替代空间。
• 薄膜沉积设备：国产化率提升至25%，北方华创、拓荆科技等企业市场份额显著增长。
• 清洗设备：国产化率提升至31.4%，盛美上海、芯源微等企业表现突出。
• 量检测设备：国产化率低于10%，仍需突破。

结论

2026年半导体设备行业将受益于AI驱动下的先进制程扩产与存储升级，全球市场持续扩张。同时，外部制裁强化了国产替代的紧迫性，国内设备商在刻蚀、薄膜沉积等关键环节已实现显著突破。随着大基金三期的落地与本土晶圆厂的持续扩产，国产设备需求空间广阔，具备长期增长潜力。