2017-封装行业：天时地利人和，迈向全球领先_32页-2mb

集成电路封装行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了中国集成电路封装行业在全球产业竞争中的地位和未来发展趋势，指出随着物联网的兴起，集成电路行业将迎来长期增长。中国在政策、市场和人才方面的优势，使得其封装行业具备较强的竞争力和发展潜力。

主要观点

• 全球集成电路市场：2015年全球集成电路市场容量将达到2850亿美元，未来十年将保持年复合增长率4.36%。
• 物联网驱动增长：物联网将带来巨大的市场空间，预计到2018年市场规模可达1041亿美元，推动集成电路封装技术的发展。
• 中国封装行业优势：中国具备政策支持、成本优势和产业链完整性，使得封装行业成为国产替代的首选领域。
• 先进封装技术：BGA、WLCSP、SiP、倒装芯片和3D封装等先进封装技术将推动行业向更高效、更小体积和更低功耗方向发展。
• 重点企业推荐：长电科技、通富微电、晶方科技和华天科技是A股中重点推荐的封装企业，具备良好的发展前景。

关键信息

• 全球市场趋势：全球集成电路市场呈现周期性和成长性双重特点，亚太地区（不含日本）半导体销售额占比从2009年的47.52%提升至2015年的60.85%。
• 中国产业政策：国家集成电路产业投资基金（大基金）对封装行业给予重要支持，预计拉动约7000亿投资。
• 成本优势：中国拥有丰富的人力资源和较低的生产成本，有利于封装行业的发展。
• 先进封装技术：WLCSP、SiP、倒装芯片、3D封装等技术将成为行业发展的核心驱动力。
• 重点企业表现：
  • 长电科技：2015年收购星科金朋后成为全球领先的封测企业，布局完善，盈利能力强。
  • 通富微电：与华虹宏力、华力微等形成战略合作，布局先进封装，发展潜力大。
  • 晶方科技：全球WLCSP市场领导者，具备12寸WLCSP量产能力，成本优势明显。
  • 华天科技：低估值高毛利，布局合理，具备较强的成长性。

行业发展趋势

• 封装技术升级：随着电子产品小型化和物联网的发展，封装技术将向更高效、更小体积和更低功耗方向演进。
• 产业链整合：封装企业与设计、制造企业之间的合作将更加紧密，形成完整的产业链。
• 国产替代加速：中国封装行业有望承接全球订单转移，实现国产替代，提升国际竞争力。

风险提示

• 宏观经济下滑：可能影响集成电路市场需求。
• 创新速度不及预期：可能导致半导体行业景气度下降。

投资建议

• 长电科技：预计2015-2016年EPS分别为0.32、0.48元，PE分别为65、43倍，给予买入评级。
• 通富微电：预计2015-2016年EPS分别为0.29、0.42元，PE分别为61、42倍，给予买入评级。
• 晶方科技：预计2015-2016年EPS分别为0.99、1.38元，PE分别为49、36倍，给予买入评级。
• 华天科技：预计2015-2016年EPS分别为0.51、0.74元，PE分别为38、26倍，给予增持评级。

总结

中国集成电路封装行业在全球产业竞争中具备显著优势，未来将受益于物联网的发展和全球产业转移。重点企业如长电科技、通富微电、晶方科技和华天科技在先进封装技术布局和市场拓展方面表现突出，有望成长为全球领先的封装行业巨头。投资建议关注这些企业的发展潜力和市场前景。