封装行业深度报告_天时地利人和_迈向全球领先_29页_2mb

集成电路封装行业深度报告总结

核心内容

行业前景

• 集成电路市场空间巨大，2015年全球市场规模预计达到2850亿美元。
• 物联网（IoT）是推动半导体行业长周期景气的关键因素，预计2018年市场规模可达1041亿美元，年复合增长率21.1%。
• 中国集成电路封装行业具备全球竞争力，具备天时、地利、人和的有利条件。

中国优势

• 中国消费电子产业崛起，带来本地化优势。
• 政策支持全面，包括财税、投融资、研发等多方面。
• 中国拥有大量技术型人才，具备成本优势。
• 封装行业集中度高，前5名企业占据50%以上市场份额。

封装技术发展

• 封装技术向小型化、低功耗、高密度方向发展。
• 先进封装技术包括BGA、WLCSP、SiP、倒装、3D封装、TSV等。
• WLCSP和SiP技术是未来发展的重点，具备更高的封装效率和更小的尺寸。

重点企业

• 长电科技：已收购星科金朋，成为全球第三大封测厂，布局完善，盈利能力强。
• 通富微电：拥有28纳米12寸CopperPillar技术，与华虹宏力等合作，布局先进封装。
• 晶方科技：全球影像传感器封装出货量领先，具备12寸WLCSP量产能力，成本优势明显。
• 华天科技：低估值高毛利，布局合理，具备承接全球订单的能力。

主要观点

• 集成电路封装行业具有长期增长潜力，受益于物联网发展和中国产业升级。
• 封装行业相比晶元制造更易发展，资本开支要求低，有利于快速扩张。
• 中国企业在先进封装技术上布局完善，具备承接全球订单的能力。
• 政府政策支持是推动中国集成电路封装行业崛起的重要因素。

关键信息

市场数据

• 2015年全球集成电路市场容量：2850亿美元。
• 2014年中国集成电路市场规模：3015.4亿元人民币。
• 中国封装行业市场规模：1255.9亿元人民币，占集成电路市场41.65%。

技术趋势

• 封装技术将向3D封装、SiP、WLCSP等方向发展。
• 封装效率是衡量技术先进性的关键指标，WLCSP封装效率可达1:1.14。
• TSV技术能够实现芯片堆叠，降低功耗并提升性能。

企业动态

• 长电科技收购星科金朋，成为全球第三大封测厂。
• 通富微电与华虹宏力、华力微达成战略合作。
• 晶方科技是全球唯一具备12寸WLCSP量产能力的企业。
• 华天科技通过收购FCI，增强先进封装技术实力。

投资逻辑

• 封装行业具备成本优势，未来发展空间广阔。
• 重点推荐长电科技、通富微电、晶方科技，关注华天科技。
• 未来中国封装行业有望在全球竞争中占据领先地位。

重点推荐公司

风险提示

• 全球宏观经济超预期下滑，影响集成电路需求。
• 硬件产品创新速度不及预期，可能导致半导体行业景气度下降。