20161128-长城证券-光通信行业深度报告_数据中心业务驱动_硅光子行业进入爆发前期_24页_2mb

光通信行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于硅光子技术的发展前景及对光通信行业的深远影响，指出随着数据中心流量的快速增长和传统铜线传输技术的物理瓶颈，硅光子技术作为新一代通信技术正在进入爆发期。硅光子技术结合了半导体和光学技术的优势，具备成本低、集成度高、传输速率快、功耗低等特性，有望在未来两年内迎来大规模商用。

主要观点

• 数据中心流量增长驱动光进铜退：全球数据中心流量预计在2020年达到2015年的5倍，对高速传输需求持续上升，光进铜退成为必然趋势。
• 硅光子技术是颠覆性解决方案：硅光子技术基于CMOS工艺，可实现大规模、低成本的光电集成，具备替代传统III-V族材料的潜力。
• 硅光子行业进入集成应用阶段：2016年之后，硅光子技术已具备商用基础，行业正从技术探索转向实际应用。
• 行业电子属性增强：越来越多的电子大厂（如Intel、IBM、华为等）加入硅光子技术的研发与制造环节，推动行业快速发展。
• 下游厂商加速切入中上游：包括华为、Facebook、Ciena等在内的企业已开始布局硅光子技术，成为推动行业增长的重要力量。
• 市场空间巨大：YOLE预测，2018年硅光芯片及封装市场将达1.2亿美元，2024年预计突破7亿美元，年复合增长率达38%。

关键信息

行业发展现状

• 全球数据中心流量在2019年占通信网络流量的99%，其中数据中心内部流量占比超过70%。
• 2020年数据中心流量预计是2015年的5倍，对传输速度和带宽提出更高要求。
• 铜线在高速传输（>10G）时面临信号延迟、功耗高等问题，硅光子技术成为解决方案。

硅光子技术优势

• 集成度高：基于CMOS工艺，实现光电集成，有助于降低制造成本。
• 传输速度快：硅光子技术能实现比传统电传输更高的速度，例如单链路25Gb/s可达100Gb/s。
• 功耗低：硅光子技术功耗显著低于传统光通信技术，如IBM的硅光收发器功耗为1pJ/bit，未来有望降至200fJ/bit。
• 应用场景广泛：除了数据中心，硅光子技术还将在超级计算、传感器、医疗、虚拟现实等领域发挥作用。

行业技术进展

• 硅基激光器：III-V族与硅光电路混合集成已实现商用，纯硅激光器正在实验室突破。
• 封装技术：封装成本占产品成本的80%-90%，未来有望降低至0.1美元/Gb以下。
• 商用产品：Acacia、Intel等公司已推出或计划推出硅光产品，部分产品已实现百万级出货。

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行业未来预测

• YOLE预测：2018年全球硅光芯片及封装市场将达1.2亿美元，2024年预计超7亿美元。
• Intel技术规划：预计2019年硅光技术在传输速率、能耗、成本等方面将分别提升8倍、降低85%、降低84%。
• 硅光技术发展催化剂：PAM-4调制技术被400G以太网采纳，部分产品已实现批量生产，行业将加速爆发。

行业趋势与前景

• 技术融合趋势：硅光子技术正从光学与半导体技术的结合，向更纯粹的半导体属性发展。
• 产业链重塑：硅光子技术将改变光通信产业格局，推动设计、制造、封装等环节的整合。
• 市场空间广阔：除数据中心外，硅光子技术在超级计算、军工、医疗、传感器等领域的应用前景广阔，未来市场空间远超当前预测。

风险提示

• 硅光子技术研发进度不及预期。
• 在与III-V族材料的竞争中可能败北。
• IDC业务发展不及预期。

投资建议

• 推荐关注光器件厂商：如光迅科技、中际装备（拟收购苏州旭创），其在光通信产品、产能平台、客户资源等方面具备优势。
• 关注半导体厂商：如中芯国际、长电科技、通富微电，其在工艺、产线、封装等方面具备竞争优势。
• 未来两年行业爆发预期高：预计2018-2019年硅光子行业将迎来爆发，是投资的重要窗口期。

总结

硅光子技术正成为光通信行业的重要驱动力，其在数据中心、超级计算等领域的应用前景广阔。随着技术突破和产业链整合，行业将逐步从实验室走向商业化，预计未来两年将迎来爆发。建议投资者关注具备技术优势和产业链布局的光器件及半导体厂商。