20140425-华创证券-信息专题_硅光子技术异军突起_成就传导最快速度_12页_644kb

硅光子技术总结

核心内容

硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速光通信技术，利用激光束代替电子信号进行数据传输，显著提升数据传输速度。该技术已在多个领域展现其潜力，并逐步进入产品化阶段。

主要观点

• 硅光子技术通过集成激光器和光波导通路，实现了高速、低功耗的数据传输，特别是在短距离通信中表现突出。
• 与传统电子通信相比，硅光子技术在1cm距离内的耗电量与电传输相当，适用于芯片间和芯片内的大规模通信。
• 硅光子技术的商业化进程加速，英特尔、康宁、US Conec等企业联合推出MXC线缆，其单根线缆可实现1.6Tbps的传输速度。
• 硅光子技术在数据中心、服务器互联、高速以太网等领域有广泛应用前景，成为未来10年通信技术的重要发展方向之一。
• 除了英特尔，IBM、思科、华为、STMicro等企业也在硅光子领域进行布局和投资，推动其技术发展和市场应用。

关键信息

技术原理

• 硅光子技术基于硅材料，利用光波导通路和集成激光器实现光信号的发送和接收。
• 光信号在1cm距离内的耗电量与电传输相当，适用于短距离、高带宽场景。
• 通过与CMOS工艺兼容，硅光子技术能够实现低成本、高集成度的光器件制造。

应用领域

• 数据中心：硅光子技术可用于服务器间和芯片间通信，提供更高的带宽和更远的传输距离。
• 高速以太网：如100Gbit/s以太网和InfiniBand模块，已成为硅光子技术的重要应用方向。
• 芯片内部通信：硅光子技术有望用于芯片内核间的数据传输，提升整体性能。
• 光接入网、城域网、长途通信：硅光子技术的应用范围正在不断扩展。

近期进展

• MXC线缆发布：英特尔联合康宁和US Conec推出MXC线缆，单根线缆可实现1.6Tbps的传输速度，适用于数据中心等高带宽需求场景。
• 华为并购Caliopa：华为完成对比利时硅光子技术公司Caliopa的并购，增强其在硅光子领域的研发实力。
• STMicro量产计划：STMicro预计2014年中实现硅光子芯片量产，采用65nm光刻工艺，降低生产成本。
• IBM商业化战略：IBM推出硅光子平台，支持25Gbps的四到八通道传输，目标是应用于未来数据中心和服务器连接。

市场前景

• 硅光子技术预计将在未来5-10年内成为芯片间通信的重要技术，特别是在数据中心、高性能计算等领域。
• 2016年全球AOC（有源光缆）销量预计达到78.6万根，销售额将增长至1.75亿美元。
• 硅光子技术有望解决光通信容量危机，成为新一代传送网的重要组成部分。

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• 束海峰：通信行业分析师，曾任职于工信部电信研究院。

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