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证券研究报告总结

核心内容概述

本报告为信达证券发布的【卓越推】行业周研究报告，聚焦化工新材料行业，重点分析半导体晶圆产业的发展趋势与国内大硅片项目的进展。报告指出，随着高端制程工艺的竞争加剧以及消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的快速发展，全球半导体硅晶圆需求持续上升，导致供不应求的局面。同时，国内大硅片项目正在逐步取得突破，为国产替代提供了重要支撑。

主要观点

1. 半导体晶圆行业持续高景气

• 全球半导体硅晶圆需求持续增长，2018年一季度全球硅片面积出货量达到3084MSI，环比增长3.6%，同比增长7.9%。
• 主要供应商虽有扩产计划，但增产规模有限，短期内难以缓解供需矛盾。
• 全球第三大硅晶圆厂环球晶圆表示，其产能将在2020年满负荷运行，至少四年看不到价格反转迹象。
• 抢货潮已从12英寸扩展至8英寸、甚至6英寸，显示行业整体供不应求。

2. 国内大硅片项目取得进展

• 上海新昇：2017年底实现300mm大硅片量产发货，2018年4月测试片月销量约2万片，产能为5-6万片/月，预计2018-2020年底分别实现月产能10万、20万、30万片。正片已通过上海华力微电子认证，采购量为2000片/月，中芯国际等客户仍在验证中。
• 中环股份：在内蒙古、天津、江苏三地布局大硅片项目，其中：
  • 内蒙古基地已实现8英寸直拉单晶量产及12英寸样品试制；
  • 天津基地月产10万片8英寸抛光片，预计2018年10月产能达30万片/月，12英寸抛光片试验线2018年底产能达2万片/月；
  • 江苏基地大直径抛光片项目预计2018Q4设备进场调试，2022年实现8英寸产能75万片/月，12英寸60万片/月。
• 其他厂商如重庆超硅、芯动能、金瑞泓科技也在硅片领域取得进展。

关键信息

• 本期推荐：本期【卓越推】组合暂不推荐股票。
• 风险提示：
  • 半导体产业发展不及预期；
  • 国内大硅片项目良率爬坡速度不达预期。
• 研究团队：
  • 郭荆璞：信达证券能源化工首席分析师，第十二届新财富石油化工行业最佳分析师第三名，研究领域覆盖能源政策、油气、煤炭、化工、电力、新能源等。
  • 黄永光：信达证券行业分析师，浙江大学材料学硕士，有7年工业领域销售经验，熟悉光伏新能源产业链。
  • 葛韶峰：研究助理，北京大学物理学院量子材料中心博士，从事能源化工行业研究。
• 机构销售联系人：涵盖华北、华东、华南、国际等区域，提供详细的联系方式。

投资建议评级说明

风险提示

• 证券市场存在风险，投资者需充分了解并谨慎操作。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议。
• 报告仅限签约客户使用，不面向公众发布。
• 报告内容基于公开信息编制，不保证其准确性和完整性。
• 报告所载意见及预测仅为出具日观点，不承诺未来表现。

总结

本报告聚焦半导体晶圆行业，分析全球和国内供需格局，指出行业高景气将持续，并对国内大硅片项目进展进行详细说明。尽管目前未推荐具体股票，但报告强调了行业增长潜力及国产替代的前景，为投资者提供了重要的市场洞察和行业动态。