20260118-开源证券-半导体行业点评报告_先进封装龙头积极抢滩布局_产业进入_扩产+提价_新阶段_3页_378kb

半导体行业总结

核心内容

2026年1月18日发布的行业报告指出，半导体行业正处于“扩产+提价”新阶段，受益于AI芯片和存储芯片需求的持续增长，行业景气度显著提升。投资评级为“看好”，表明对行业未来发展的积极预期。

主要观点

• 先进封装需求激增：随着AI芯片的发展，高端先进封装成为关键环节，台积电等龙头企业加大了先进封装、测试及掩膜版制造的资本开支，预计先进封装收入占比将逐年提升。
• 行业扩产加速：多家封测与制造企业加快产能扩张步伐，包括长电科技、京隆科技、通富微电、甬矽电子等，同时海外企业如Rapidus和海力士也加大投资，应对AI内存需求。
• 封测价格上涨：由于结构性需求旺盛和原材料成本上升，封测企业纷纷上调价格，部分企业涨幅高达30%。这有助于改善盈利水平，并推动产品结构优化。
• 投资建议：重点关注积极布局高端先进封装的国产厂商，如长电科技、通富微电，以及盛合晶微IPO进展。受益标的包括甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等；设备与材料相关企业如长川科技、精智达、华峰测控等也有望受益。

关键信息

行业动态

• 台积电资本开支上调：2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年增长36.9%。先进封装投入比例提升至10-20%，预计未来五年其收入增长将高于整体。
• 封测产能紧张：AI芯片与存储芯片需求旺盛，导致封测产能趋紧，部分企业已启动涨价，涨幅达5-20%，甚至高达30%。
• 原材料价格上涨：金、银、铜等关键原材料价格上涨，直接推高封装成本，成为封测涨价的重要推手。

企业动态

• 长电科技：2025年12月车规级芯片封测工厂如期通线。
• 京隆科技：2026年1月5日高阶半导体测试新厂投产，总投资40亿元。
• 通富微电：2026年1月9日披露定增预案，拟募资44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域产能提升。
• 甬矽电子：2026年1月12日公告拟投资21亿元在马来西亚建设封测基地。
• Rapidus：计划2026年春季在北海道启动半导体后道试产线。
• 海力士：2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。

投资建议

• 重点推荐：长电科技、通富微电、盛合晶微（IPO进展）。
• 受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份。
• 设备/材料受益标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。

风险提示

• 行业景气度不及预期
• AI产业发展不及预期
• 市场竞争加剧

评级说明

• 证券评级：买入（预计相对强于市场表现20%以上）、增持（预计相对强于市场表现5%~20%）、中性（预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动）、减持（预计相对弱于市场表现5%以下）。
• 行业评级：看好（预计行业超越整体市场表现）、中性（预计行业与整体市场表现基本持平）、看淡（预计行业弱于整体市场表现）。

估值方法的局限性

报告所采用的分析和估值方法基于一定假设，不同假设可能导致结果差异。估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易，投资者需自行判断。

法律声明

本报告仅供开源证券客户参考，未经授权不得使用。报告内容可能涉及不准确或不完整之处，不构成投资建议。投资者应自行承担投资风险，开源证券不对此承担任何责任。