化工行业新材料系列深度报告之一:全球半导体材料规模超500亿美金,大基金二期或开启国产化黄金期-20200527-兴业证券-54页_2mb
报告摘要
新材料系列深度报告总结:全球半导体材料规模超500亿美金,国产化黄金期来临
核心内容
全球半导体材料市场规模超过500亿美元,其中中国大陆2019年市场规模达88.6亿美元,是全球唯一实现正增长的市场。半导体材料行业具有子行业多、技术密集、资金密集、产品更新快等特点,是支撑半导体行业发展的关键环节。
中国大陆半导体材料对外依存度高,尤其在大硅片、靶材、CMP抛光垫、高端光刻胶等领域,对外依存度高达90%以上。但近年来,随着国内半导体产业链的快速发展,电子气体、湿电子化学品、CMP抛光液等领域的国产化进程加快,部分企业已进入全球领先的半导体企业供应链。
主要观点
- 全球半导体材料市场格局:美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业,国内企业在高端领域面临较大挑战。
- 国内半导体材料成长空间:随着大基金二期的设立,国内半导体材料行业迎来新的发展机遇,有望实现进口替代。
- 半导体材料细分领域:不同材料在技术、市场格局和国产化进程上存在差异,部分领域如电子气体、湿电子化学品、CMP抛光液已取得突破,而高端光刻胶、大硅片、CMP抛光垫等仍需突破。
- 政策与资金支持:国家密集出台政策和设立基金,如大基金一期和二期,为半导体材料行业提供强大的资金和政策支持。
关键信息
半导体材料分类及国产化情况
| 材料 | 全球市场规模 | 对外依存度 | 国内领先企业 |
|---|---|---|---|
| 大硅片 | 121亿美元 | >90% | 上海新昇、中环股份 |
| 电子气体 | 43亿美元 | >75% | 雅克科技、华特气体 |
| 光刻胶 | 17亿美元 | >90% | 晶瑞股份、南大光电 |
| 光刻胶配套试剂 | 22亿美元 | >75% | 江化微、晶瑞股份 |
| 靶材 | 10亿美元 | >90% | 江丰电子、有研新材 |
| CMP材料 | 22亿美元 | >95% | 安集科技、鼎龙股份 |
| 湿电子化学品 | 20亿美元 | 8寸以上约90% | 江化微、新宙邦 |
国内半导体材料重点企业
| 公司 | 2019A营收 | 2020E营收 | 评级 |
|---|---|---|---|
| 雅克科技 | 0.63 | 0.86 | 审慎增持 |
| 华特气体 | 0.60 | 0.80 | 审慎增持 |
| 江化微 | 0.32 | 0.55 | 审慎增持 |
| 新宙邦 | 0.86 | 1.20 | 审慎增持 |
国内半导体材料国产化进程
- 电子气体:国内企业如雅克科技、华特气体已进入全球领先企业供应链。
- 湿电子化学品:部分企业产品达到SEMI标准G4、G5级,客户覆盖中芯国际、华润微电子等。
- CMP抛光液:安集科技等企业已实现130-28nm技术节点规模化销售,14nm产品进入客户认证阶段。
- 光刻胶:部分企业布局ArF、KrF光刻胶,但EUV光刻胶尚未涉及。
- 靶材:江丰电子等企业突破7nm技术节点,进入国际领先行列。
- 大硅片:上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。
投资建议
- 中短期关注领域:电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等国产化进程较快的材料。
- 中长期关注领域:高端光刻胶、大硅片、CMP抛光垫等技术壁垒高的材料。
- 重点推荐公司:
- 电子气体:雅克科技、华特气体
- 湿电子化学品:江化微、新宙邦
- CMP抛光液:安集科技
- 光刻胶:晶瑞股份、南大光电
风险提示
- 宏观经济趋弱:可能影响半导体材料需求。
- 项目进度不及预期:国内企业技术突破和产能释放可能受阻。
- 贸易战持续恶化:可能影响进口替代进程。
- 下游需求不及预期:半导体行业整体需求波动可能影响材料企业增长。
- 行业竞争格局恶化:随着市场扩大,竞争加剧可能影响企业利润。
结论
随着国内半导体产业的快速发展和大基金二期的推动,半导体材料行业正迎来国产化黄金期。重点企业在电子气体、湿电子化学品、CMP抛光液等领域取得突破,有望在高端光刻胶、大硅片、CMP抛光垫等领域实现更大突破。投资建议关注国产化进程较快的材料领域和具备技术实力的领先企业。
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