20161020-天星资本-电子行业_内生外延双轮驱动__国家战略推动集成电路产业崛起_44页_3mb

电子行业总结

核心内容

集成电路是信息产业的基础性、关键性、战略性产业，其发展受到国家战略、市场需求、技术趋势和人才储备等多重因素的推动。2016年10月，中国集成电路产业在政策和资本支持下迅速成长，设计、制造和封装测试环节齐头并进，产业结构持续优化。全球半导体市场增长乏力，而中国大陆市场表现强劲，成为全球集成电路增长的重要引擎。

主要观点

• 集成电路的重要性：集成电路是信息产业的基础，涉及多个领域，如计算机、通信、汽车、消费电子等，被誉为“工业粮食”。其产值可带动100美元的GDP增长，是国家综合实力的重要体现。
• 国家战略支持：中国政府从国家战略高度推动集成电路产业发展，通过《国家集成电路产业发展纲要》和国家集成电路产业投资基金的设立，提供政策、资金、税收和人才支持，助力企业提升技术水平和市场竞争力。
• 国内市场潜力：中国大陆是全球最大的集成电路市场，2015年销售额达3610亿元，同比增长19.71%。尽管自给率仅为27%，但随着企业实力的增强，国产替代空间广阔。
• 产业转移趋势：全球集成电路产业正在向中国大陆转移，特别是在设备和材料领域，中国大陆的增长显著。这一趋势为本土企业带来了发展机遇。
• 并购规模扩大：全球半导体行业并购规模前所未有，中国大陆企业通过并购获取先进技术，扩大市场份额。设计企业轻资产、高弹性，成为关注重点。

关键信息

1. 产业格局

• 全球市场：2015年全球集成电路销售额为2745亿美元，同比增长0.02%。亚太地区增长最快，达到3.5%。美国公司占据全球54%的市场份额，日本和欧洲市场则出现下滑。
• 中国市场：中国大陆是全球最大的集成电路市场，2015年销售额为3610亿元，同比增长19.71%。2016年上半年销售额为1847.1亿元，同比增长16.1%。
• 产业分布：中国大陆集成电路产业主要集中在长三角（52%）、珠三角（20%）、京津环渤海地区（17%）和中西部地区（11%）。

2. 产业环节发展

• 设计业：中国大陆设计业增长最快，2015年销售额达1325亿元，同比增长26.6%。设计公司以轻资产、高弹性为特点，具备较强的市场适应能力。
• 制造业：中国大陆制造业销售额为900.8亿元，同比增长26.5%。尽管技术上与国际领先水平存在两代差距，但晶圆厂密集建设，推动行业快速成长。
• 封装测试业：中国大陆封装测试业起步最早，发展最好，2015年销售额为1384亿元，同比增长10.2%。已成为全球重要力量。

3. 技术与市场趋势

• 后摩尔时代：集成电路将沿着延续摩尔、超越摩尔、超越CMOS三大方向发展。物联网、5G、人工智能等新兴产业将带来新的市场机遇。
• 技术制程：中国大陆主要采用40~28nm工艺，部分企业已实现16/14nm量产，但整体仍落后于国际先进水平。10nm及以下制程面临技术瓶颈，如EUV光刻技术的高成本和复杂性。

4. 企业与市场表现

• 全球企业：2015年全球十大IC设计公司中，美国公司占据主导地位，台积电、三星、中芯国际等企业在全球市场中具有重要地位。
• 中国大陆企业：中国大陆设计企业中，华为海思、紫光展锐等企业表现突出，进入全球前十。部分企业通过并购提升技术水平和市场份额。
• 新三板企业：中国大陆新三板上集成电路企业数量较多，但营业收入和净利润呈现两级分化。华岭股份、芯朋微、芯海科技等企业表现相对较好。

5. 风险提示

• 宏观经济风险：全球经济低迷可能影响集成电路产业的市场需求。
• 政策风险：政策变化可能对行业发展产生重大影响。
• 竞争风险：行业竞争加剧，技术发展不及预期可能带来风险。

未来展望

随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的发展，集成电路行业将迎来新的市场机遇。中国大陆企业通过政策支持、技术积累和产业转移，正逐步提升技术水平和市场竞争力。设计企业因其轻资产和高弹性，将成为未来发展的重点。同时，制造业和封装测试业也在持续优化，形成三业协调发展的格局。

数据统计

• 新三板挂牌企业：45家，其中6家为做市转让，39家为协议转让。
• 2015年全球半导体销售额：488.91亿美元，同比增长4.25%。
• 2015年中国大陆集成电路销售额：900.8亿元，同比增长26.5%。
• 2015年全球十大晶圆代工厂：台积电、格罗方德、联电、三星、中芯国际等。

结论

集成电路产业在国家战略、市场需求、技术进步和人才储备的推动下，正迎来快速发展阶段。中国大陆市场表现强劲，企业通过并购和技术积累，逐步缩小与国际领先水平的差距。未来，随着新兴产业的崛起，集成电路行业将迎来新的发展机遇，但同时也需警惕宏观经济、政策变化和竞争加剧等风险。