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电子：半导体材料系列：CMP一晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中

核心内容概述

化学机械抛光（CMP）是半导体晶圆制造过程中实现表面平坦化的关键技术，广泛应用于单晶硅片制造及前半制程。相较于传统机械抛光，CMP结合了化学腐蚀与机械摩擦，能够有效提升晶圆表面平整度，同时具备成本低、工艺简单的优点，已成为主流技术。

随着全球半导体行业进入高景气周期，晶圆厂持续扩产，推动了半导体材料市场的增长。尤其在5G、HPC等技术的推动下，下游对芯片的需求激增，进一步促进了CMP抛光耗材的市场扩张。此外，芯片制程的不断升级，也使CMP工艺的复杂度和材料消耗量显著增加，带动了抛光垫与抛光液用量的上升。

主要观点

• CMP技术的重要性：CMP是实现芯片表面平坦化的关键技术，对晶圆制造质量有直接影响。
• 市场需求增长：全球半导体材料市场持续扩张，中国大陆作为最大新增产能国，CMP耗材需求将快速增长。
• 国产替代机遇：随着中国晶圆厂扩产加速，国内CMP材料厂商如鼎龙股份与安集科技有望在替代过程中占据重要地位。
• 行业格局分析：全球CMP材料市场呈现高度集中，抛光垫与抛光液分别由陶氏化学、卡博特等国际巨头主导，国内厂商面临替代挑战，但机会窗口正在打开。
• 国内厂商表现：鼎龙股份与安集科技在抛光垫与抛光液领域实现稳定出货，具备较强的技术实力与市场拓展能力，有望成为国产替代的核心力量。

关键信息

CMP技术详解

• CMP通过化学腐蚀和机械摩擦相结合，实现晶圆表面的平坦化。
• 抛光垫与抛光液是CMP工艺的核心材料，分别占CMP材料市场的33%和49%。
• CMP工艺涉及多个环节，如STI、Oxide、W、Cu、Poly等，不同环节对材料性能要求不同。

市场趋势

• 全球半导体材料市场规模在2020年达到539亿美元，同比增长2.2%。
• 中国大陆半导体材料需求占比从2011年的10%提升至2019年的16.7%，预计未来将超越全球。
• 全球12寸晶圆产能从2019年的540万片/月增长至2024年的720万片/月，推动材料需求增长。

抛光垫与抛光液市场格局

• 抛光垫：陶氏化学占据约90%的市场份额，国内厂商如鼎龙股份具备一定竞争力。
• 抛光液：主要由日本Fujimi、HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，以及韩国ACE等企业主导，全球市场份额超过90%。
• 抛光垫与抛光液市场均呈现寡头垄断格局，替代难度较大。

国内厂商表现

• 鼎龙股份：国内唯一实现CMP抛光垫量产的企业，产品已通过多客户验证，毛利率和净利率表现良好，具备较高的技术壁垒与市场优势。
• 安集科技：在抛光液领域实现多品类突破，包括铜、钨、氧化物等，产品已应用于国内主要晶圆厂，具备良好的市场前景。

推荐关注

• 鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，具备自研自产能力，产品广泛应用于国内晶圆厂。
• 安集科技：国内抛光液领先企业，技术覆盖逻辑芯片与存储芯片，产品逐步实现国产替代。

风险提示

• 国产替代进展不及预期：技术验证周期长，替代进程存在不确定性。
• 全球贸易纷争影响：科技产业链受国际政治经济环境影响较大。
• 下游需求不确定性：全球经济受疫情影响，半导体行业需求存在波动风险。

结论

CMP作为半导体制造的关键环节，其市场需求将随晶圆厂扩产及制程升级而持续增长。在当前全球半导体行业高景气背景下，中国大陆的CMP耗材市场有望迎来快速增长，国产替代进程加速。鼎龙股份与安集科技作为国内领先企业，具备技术实力和市场拓展能力，有望在未来实现高市占率和显著营收增长。