电子设备、仪器和元件行业深度研究:半导体景气反转,国产化关注功率和存储产业链-200224_31页__1mb
报告摘要
电子设备、仪器和元件行业总结
核心内容
电子设备、仪器和元件行业,尤其是半导体领域,正处于新一轮科技创新周期的起点。5G、AI和HPC等技术的发展,推动了半导体行业的复苏和景气反转。全球半导体龙头厂商如台积电、三星、英特尔等的营收增长和资本开支增加,预示着行业整体景气度的回升。同时,中国半导体市场庞大,自给率严重不足,国产化进程正在加速推进。
主要观点
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全球半导体景气反转
- 半导体芯片是科技创新的硬件基础,随着5G和AI等新技术的发展,行业前景广阔。
- 全球半导体销售额在2019年12月同比下滑5.5%,但中国销售额实现正增长,显示复苏迹象。
- 台积电和三星在2019年第四季度大幅提升资本开支,预示未来景气度高。
- 北美和日本的半导体设备制造商出货额在2020年1月同比增速转正,表明行业先行指标恢复增长。
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国内科技巨头与大基金推动国产化
- 华为是全球第三大半导体采购企业,其采购金额达211亿美元,推动国产供应链发展。
- 华为的长期研发投入(年均10%以上)和去A化策略,为国内半导体企业提供对接机会。
- 国家集成电路产业基金(大基金)成立并持续投资,推动国内半导体产业链发展,尤其关注设备和材料领域。
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关注功率半导体与存储器产业链
- 功率半导体技术门槛较低,部分企业已具备进口替代能力。
- 存储器是国家重点支持方向,长江存储和合肥长鑫在DRAM和NAND Flash领域取得阶段性突破。
- 功率半导体的高端化趋势明显,SiC和GaN等第三代半导体材料在汽车电子、消费电子等领域有广泛应用前景。
关键信息
全球半导体市场趋势
- 全球半导体销售额在2019年12月为361亿美元,同比下滑5.5%。
- 中国地区半导体销售额占全球35%,是最大的市场。
- 2019年全球半导体设备制造商出货额在2020年1月同比增速转正,表明行业复苏。
华为与半导体产业
- 华为2018年销售收入7212亿元,同比增长19.5%。
- 华为2018年采购金额达211亿美元,成为全球第三大半导体采购企业。
- 华为的业务结构包括运营商业务、企业服务和消费者业务,其中消费者业务以智能手机为支柱。
国内半导体产业链
- 功率半导体:国内部分企业已具备进口替代能力,IGBT为高端功率器件,进口替代空间巨大。
- 存储器:国内企业如长江存储和合肥长鑫在DRAM和NAND Flash领域取得进展,有望引领产业崛起。
- 第三代半导体:SiC和GaN在高频、高功率领域表现优异,应用前景广阔。
国内半导体企业表现
- 中芯国际在高端制程(如14nm)上取得突破,2019年第四季度营收占比达到1%。
- 华虹半导体专注于特色工艺,是国内第二大晶圆厂。
- 大基金投资多个国内半导体企业,推动其快速发展,投资回报显著。
图表与数据
- 图1:全球半导体指数持续上行,申万半导体增幅急速攀升。
- 图2:全球半导体销售额(2019年12月为361亿美元)。
- 图3:全球分地区半导体销售额。
- 图4:行业龙头公司营收数据。
- 图5:行业龙头公司营收同比。
- 图6:行业龙头公司净利润。
- 图7:行业龙头公司毛利率。
- 图8:台积电和三星资本开支计划。
- 图9:北美半导体设备制造商月度出货额。
- 图10:日本半导体设备制造商月度出货额。
- 图11:台积电7nm制程营收占比35%。
- 图12:全球人工智能芯片规模。
- 图13:全球IOT半导体市场规模。
- 图14:下游应用中手机、HPC及IOT占比较高。
- 图15:中国地区半导体销售额占全球35%。
- 图16:国内集成电路进口额。
- 图25:功率半导体在半导体产业分类中的位置。
- 图26:功率半导体主要应用领域。
- 图27:IGBT产品示意图。
- 图28:按电压分布的IGBT应用领域。
- 图31:全球IGBT市场规模(2016-2022年)。
- 图32:中国IGBT市场规模(2008-2018年)。
- 图33:国内IGBT供需情况。
- 图34:三代半导体材料物理性质对比。
- 图35:化合物半导体与硅基器件的对比。
- 图36:SiC和GaN应用领域不同。
- 图37:SiC功率密度更高。
- 图38:SiC材料的电池更轻、更小、续航更长。
- 图39:SiC应用领域及其市场空间。
- 图40:ANKER发布的GaN充电器。
- 图41:小米GaN充电器。
- 图42:GaN电源IC速度比传统硅开关高100倍。
- 图43:GaN开关总功率损耗更低。
- 图44:GaN变压器体积和重量显著小于传统硅基器件。
- 图45:存储器分级结构。
- 图46:存储器芯片价格情况。
- 图47:NAND Flash 2020年增长在即。
- 图48:NAND Flash行业主要龙头均为海外企业。
- 图49:DRAM全球市场保持增长。
- 图50:DRAM行业主要龙头均为海外企业。
- 图51:NOR Flash 2020年增速恢复。
- 图52:NOR Flash行业主要龙头均为海外企业。
- 图53:存储器进口替代空间巨大。
- 图54:存储器主要环节。
- 图55:长江存储产能规划。
- 图56:国产化空间较大。
表格数据
- 表1:移动通信基础设施全球份额排名。
- 表2:2017-2018年全球半导体产品采购前十大企业。
- 表3:中芯国际晶圆厂产能情况。
- 表4:华虹半导体的制造基地。
- 表5:大基金投资项目汇总。
- 表6:IGBT芯片发展的主要技术节点。
- 表7:各厂商推出GaN快充充电器。
- 表8:传统快充充电头与GaN充电头的对比。
风险提示
- 5G、AI、HPC等技术发展不及预期。
- 国内厂商技术突破进度不及预期。
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