深度报告-20230517-财通证券-乐鑫科技-688018.SH-立足Wireless_SoC_软硬件平台生态构筑壁垒_30页_3mb

立足WirelessSoC及软硬件平台生态构筑壁垒，乐鑫科技为全球Wi-Fi MCU龙头供应商，提供一站式AIoT解决方案，2023Q1营收同比增长1010%，净利润增长1162%。

产品矩阵扩展，家族16款芯片、62个品号全面转向自研RISC-V架构，覆盖Wi-Fi6、蓝牙5.x、Thread，实现端到端AI开发套件。模组业务占比达65%，2023-2025年收入年复合增长达24-28%。

牵头制定Matter生态标准，入驻AWS市场，完成Thread 1.X认证。软硬件自研、开发者生态形成独特护城河，GitHub平台开发者项目超8万，彰显平台效应与客户粘性。

盈利预测：2023-2025年营收预计1639亿、2092亿、2562亿元，归母净利润152亿、229亿、322亿元，对应PE分别为66.20、44.10、31.32，首次给予"增持"评级。

核心技术壁垒体现在AI压缩算法（大功率Wi-Fi+低功耗设计）、异构通信（WiFi6E+蓝牙Mesh）、RISC-V软硬件协同等领域，支撑公司在未来全球化竞争中建立可持续发展优势。

主要风险因素：1）技术迭代风险（IC行业需持续研发投入）2）市场竞争加剧（国际大厂对其无线通信业务压制）3）周期性波动（消费电子库存周期）4）成本压力（原材料价格波动风险）。